TOL-MC30P2激光微加工體系統(tǒng)主要由UV355nm高的性能水冷超快激光器,花崗巖平臺(tái),XY直線(xiàn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái),雙工作臺(tái)結(jié)構(gòu),光路系統(tǒng),高的精度CCD影像定位系統(tǒng),運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),電腦,UV LaserCut切割軟件,穩(wěn)壓電源等組成。玩美實(shí)現(xiàn)各種復(fù)合材料,非金屬材料,PCB,FPC的外形切割,輪廓切割,鉆孔及復(fù)合膜開(kāi)窗口的超精加工運(yùn)用。
特點(diǎn):
1.雙工作平臺(tái),一面加工,一面取放材料,切割效率很高,較納秒級(jí)產(chǎn)品效率的2-3倍。
2.超快切割加工,直接打斷材料分子鍵,切割斷面熱變形小,。碳化更少。
3.*工作臺(tái)上下雙抽塵結(jié)構(gòu)設(shè)備,切割面更干凈。
4.大理石零零級(jí)精度臺(tái)面,切割產(chǎn)品精度很高。可達(dá)微米級(jí)精度水平。
領(lǐng)域,
TOL-MC30P2激光微加工系統(tǒng)主要應(yīng)用于碳化硅,透明材料,金屬陶瓷,復(fù)合材料,非金屬材料,PCB,FPC,藍(lán)寶石,單晶玻璃等材料的精密切割,打孔,去表面涂層加工。