深圳市旭日鵬程光電有限公司一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷強(qiáng)化核心領(lǐng)域技術(shù)的研發(fā)。公司將持久致力于電子及微電子自動(dòng)化設(shè)備和精密自動(dòng)化測(cè)試儀器設(shè)備的開(kāi)發(fā)和制造，服務(wù)我們的用戶。
公司目前主營(yíng)的TST8000D TST8300 TST8400多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器（剪切力和拉力測(cè)試儀），適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。公司完善的營(yíng)銷與售后服務(wù)體系，能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購(gòu)買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。
TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力測(cè)試機(jī)簡(jiǎn)介：
TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。
該設(shè)備測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體ic封裝測(cè)試、led封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、pcba電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、*等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。
1.dgft智能數(shù)字技術(shù)：所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司特1有智能數(shù)字技術(shù)(dgft),*的優(yōu)化了測(cè)試模塊適應(yīng)各種不同類型的測(cè)試環(huán)境的能力,確保同一測(cè)試模塊工作在不同主機(jī)上測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠一致性.
2.auto-range技術(shù):設(shè)備所有測(cè)試傳感器均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),全量程范圍一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客戶在測(cè)試前無(wú)需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定。
3.vpm垂直定位技術(shù)：所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司的垂直位移和定位技術(shù),確保精準(zhǔn)可靠的測(cè)試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作。
4．自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動(dòng)態(tài)傳感器.
5.堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì),機(jī)身測(cè)試負(fù)荷能力高達(dá)500kg.
6.優(yōu)異的設(shè)備操控性能，保護(hù)措施，可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。
目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能:
1、內(nèi)引線拉力測(cè)試；
2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試；
3、芯片剪切力測(cè)試；
4、SMT焊接元件推力測(cè)試；
5、BGA矩陣整體推力測(cè)試；
以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開(kāi)標(biāo)稱0.25%).*任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括國(guó)內(nèi)目前興起的led封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及*科技行業(yè)和大專院校研究所
技術(shù)參數(shù)
1 測(cè)試精度：推力0.1g 拉力0.01g
2測(cè)試范圍： 推力：0-500g 拉力：0-300g
3工作行程范圍：行程70MM 分辨率：0.02MM
4 Z工作臺(tái) 行程范圍50MM 分辨率0.02MM
5 用戶界面：中文界面、英文界面
6 操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+WINDOWS界面數(shù)據(jù)操作
7電源：功率200W（MAX300W)頻率50/60HZ
8重量：70KG
9尺寸：500mm*550mm*440mm
