優(yōu)異的切割工藝品質(zhì)
? 適用于覆蓋膜、柔性電路板及軟硬結(jié)合板等材料的微通孔鉆孔、分板和成型切割應(yīng)用；
? 切割邊緣光滑、無(wú)毛刺、碳化效應(yīng)小。
工作流程編程，工藝參數(shù)設(shè)置
? 可以設(shè)定編程的工序流程，使得加工過(guò)程更具柔性；
? 可以選擇圖層/分塊優(yōu)先加工；
? 可以選擇重復(fù)掃描實(shí)體/重復(fù)掃描分塊/重復(fù)掃描整板加工；
? 靈活的工藝參數(shù)設(shè)置及控制。可編程的脈沖重復(fù)頻率、激光脈沖重疊量等參數(shù)，多種切割模式(BURST/CYCLE)、分塊優(yōu)先/圖層優(yōu)先加工可選，實(shí)現(xiàn)碳化效應(yīng)和加工效率的完美平衡；
? 自動(dòng)相機(jī)偏置校正、自動(dòng)振鏡校正、自動(dòng)視覺定位和自動(dòng)激光功率校準(zhǔn)等功能；
? 圖形化形象地顯示振鏡定位誤差矢量圖，方便了解振鏡誤差趨勢(shì)及各點(diǎn)誤差大小。
激光功率自動(dòng)校準(zhǔn)及容差判定
? 標(biāo)配業(yè)界響應(yīng)的臺(tái)面激光功率傳感器，方便激光功率在線測(cè)量及容差判定；
? 通過(guò)定期執(zhí)行激光功率測(cè)量校準(zhǔn)過(guò)程，利用軟件數(shù)據(jù)處理算法自動(dòng)更新激光器參數(shù)設(shè)定條件，避免激光功率衰減時(shí)重新調(diào)試工藝參數(shù)的繁瑣步驟。
智能分區(qū)
? 曾獲*的激光加工數(shù)據(jù)智能分區(qū)特征功能，可以同時(shí)提高加工效率和精度。
? (a)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)分塊結(jié)果, 77個(gè)分塊；(b)智能分區(qū)算法, 53個(gè)分塊。
?綜合加工精度高，高于市面上的UV切割機(jī)產(chǎn)品。
大理石機(jī)械結(jié)構(gòu)支撐設(shè)計(jì)
? 基座振動(dòng)小, 激光束熱漂移小, 無(wú)時(shí)變, 從而保證加工位置準(zhǔn)確度。
長(zhǎng)焦遠(yuǎn)心聚焦鏡頭
? 切割效率更快，具有*的微通孔鉆孔、直線和拐彎圓角切割工藝效果。
*的視覺系統(tǒng)
? 雙相機(jī)配置，圖像實(shí)時(shí)采集，兼顧大視野觀察和小視野區(qū)域內(nèi)精密視覺定位。
大幅面真空吸附臺(tái)面
? 直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)大行程XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，550*650mm大幅面真空吸附臺(tái)面，方便大板和小板排版高效加工。
激光器配置靈活
? 用戶可以選配Spectra-physics/PI的15W激光器。
機(jī)器型號(hào) | Super UV-R |
|---|---|
應(yīng)用范圍 | 覆蓋膜、柔性電路板及軟硬結(jié)合板等材料的鉆孔、開窗、分板和成型切割等應(yīng)用 |
加工幅面 | 550mmx650mm |
激光功率 | 10W@30KHz UV （可選配15W） |
激光器重復(fù)頻率 | 30KHz-100KHz |
X/Y平臺(tái)定位速率 | 30 m/min |
X/Y平臺(tái)定位精度 | ±5 μm |
振鏡掃描范圍 | 50mmx50mm |
綜合加工精度 | ±20um (VEGA測(cè)試條件) |
激光聚焦光斑直徑 | 20±5 μm |
視覺系統(tǒng) | 主相機(jī)： 視野6mmx4.5mm 第二相機(jī)：視野45mmx60mm |
文件接口 | DXF/Excellon |
環(huán)境溫度 | 22 ℃ ± 2 ℃ |
環(huán)境濕度 | 50%~60% (不結(jié)露) |
電源需求 | AC380V 50Hz/6 KW（包括吸塵器功率3KW） |
氣壓需求 | 5-6 Bar（無(wú)水氣及油污） |
外形尺寸(L×W×H) | 2160mmx1630mmx1800mm |
整機(jī)重量 | 3200kg |
地基振幅 | <5 μm |
| 振動(dòng)加速度 | <0.05G |
地面耐壓 | 2000Kgf / m2 |
