產(chǎn)品參數(shù)/ parameter
參數(shù) | 單位 | 數(shù)值 |
輸出功率 | W | 120 |
M² |
| <1.8 |
中心波長 | nm | 1064 |
頻率可調(diào)范圍 | kHz | 1-1000 |
大脈沖能量 | mJ | 1.5 |
光束直徑 | mm | 6(可根據(jù)客戶的要求更改) |
脈沖寬度 | ns | 8個可調(diào)脈寬(10/20/30/60/100/200/250/350) |
冷卻方式 |
| 水冷 |
手機后蓋導電位貼片焊接
鋼片焊鋁殼測試
闡述: 分別測試 0.2mm不銹鋼-鋁合金手機殼;0.3mm不銹鋼-鋁合金手機殼;
0.2mm不銹鋼-0.65mm鋁合金手機殼;拉拔力達到80N,熔池沒要求。
填充類型:回型 焊接排布:花瓣狀排布六個直徑為0.8mm的焊點。
(手機外殼焊接不銹鋼)
焊接參數(shù):
材料 | 速度(mm/s) | 功率(%) | 頻率(kHz) | 脈寬(ns) |
0.2不銹鋼-3.6鋁 | 20 | 55 | 450 | 60 |
0.2不銹鋼-0.65鋁 | 100 | 45 | 450 | 60 |
0.3不銹鋼-3.6鋁 | 15 | 75 | 80 | 350 |
工藝分析:焊點排布緊湊、焊點相互熔融、熱量傳遞集中、焊接效果更好、拉拔力更強;焊點排布過于密集很容易使焊材產(chǎn)生畸變,焊接焦點發(fā)生變化、能力減弱。