利用激光切割PCB電路板等材料上一項的新應(yīng)用。
傳統(tǒng)加工方式是采用走刀式分板、沖壓式分板、側(cè)刀式分板等接觸式切割來加工,而采用這些方式分板都有些不足之處:走刀式分板只能進行直線分板,有毛邊,有應(yīng)力;沖壓式分板必須專板專模,后期成本高,有應(yīng)力;銑刀式分板產(chǎn)生很多粉塵,有應(yīng)力,不適合薄的電路板的切割。側(cè)刀式分板壓力大,應(yīng)力大,只適合鋁基板的分割,加工單一。
由于激光具有能量集中,光束質(zhì)量好,激光束光斑直徑小,切縫細,非接觸,穩(wěn)定等居多優(yōu)點,故采用高功率、穩(wěn)定、可靠、壽命長的激光器對任意形狀PCB電路板進行精細切割。