機型特點
1、聚焦光斑極小,可實現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記,*的小功率激光束,適用于高分子材料,薄質(zhì)易碎品的淺層標(biāo)記。
2、通過紫外短波長激光直接打斷物質(zhì)分子鏈,從而顯現(xiàn)刻蝕圖案,熱影響區(qū)域極小,不會產(chǎn)生熱效應(yīng),材料燒焦問題,效果更好。
3、紫外光的高能量分子,直接把加工材料上的分子脫離,這個脫離導(dǎo)致了分子跟材料分離,這樣的方式不會產(chǎn)生熱量,由于這不會產(chǎn)生熱量,因而紫外激光加工的方式成為了冷加工,這也是跟傳統(tǒng)激光的區(qū)別。
樣品展示