技術(shù)參數(shù)
設(shè)備名稱 | 雙工位紫外激光切割機 |
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設(shè)備機型 | JM4545-DU15F |
激光中心波長 | 355 nm |
可加工產(chǎn)品規(guī)格 | < 110 X 250 mm |
切割精度 | <±0.050 mm |
切割頭/工位數(shù) | 單頭/雙工位 |
激光器類型 | 紫外激光器 |
激光器功率 | 15 W |
激光器脈寬 | 20 ns |
重復精度 | <±0.001 mm |
主設(shè)備尺寸 | 1350mmX1200mmX1600mm |
大速度 | 1000 mm/s |
應(yīng)用實例
紫外激光切割設(shè)備正呈現(xiàn)全自動化和高效率、高精度的趨勢發(fā)展。已經(jīng)廣泛應(yīng)用于柔性板(FPC)切割成型、軟硬結(jié)合板切割成型,薄多層板的外形切割,連接點切割、覆蓋膜開窗和揭蓋、FR4切割、指紋IC切割等領(lǐng)域。