皮秒激光微細(xì)加工系統(tǒng):
海鐳激光皮秒激光微加工系統(tǒng)采用的德國(guó)140W高功率紅外和綠光雙波段輸出皮秒固體激光器,*的實(shí)現(xiàn)高精度和高效率、高硬度脆性材料微細(xì)加工,能適合任何對(duì)熱敏感和高硬度易碎的材料的鉆孔、切割、刻劃加工,皮秒激光加工時(shí)因?yàn)槊}寬特別窄,激光頻率特別高,超高的峰值功率,幾乎沒(méi)有熱傳導(dǎo)產(chǎn)生,所以加工對(duì)熱影響比較敏感的材料時(shí)無(wú)任何熱影響和應(yīng)力產(chǎn)生,皮秒激光加工屬于目前激光行業(yè)前景的第三代精密的冷加工方式,是激光行業(yè)未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)可以適用強(qiáng)化玻璃、超薄金屬片、陶瓷基片、藍(lán)寶石基片等所有材料的微孔鉆孔及精細(xì)切割加工,目前主流的應(yīng)用有手機(jī)玻璃蓋板切割,高檔鐘表行業(yè)精密齒輪部件的切割鉆孔,半導(dǎo)體微電子行業(yè)電路刻劃和切割。
機(jī)型特點(diǎn):
1.HL-650 超快皮秒激光微加工系統(tǒng)采用海鐳激光自主研發(fā)的多軸激光控制軟件,可支持①CCD視覺(jué)自動(dòng)尋靶②.XY平臺(tái)精密運(yùn)動(dòng)大尺寸一次性無(wú)縫拼接 ③激光及掃描振鏡精密加工同步進(jìn)行,一次性可加工650mm*650mm范圍,十年的軟件技術(shù)積淀,成熟穩(wěn)定的軟件技術(shù),編輯功能強(qiáng)大,可實(shí)現(xiàn)大圖形自動(dòng)分切或手動(dòng)分切選擇,拼接精度高達(dá)≤3um。
2.強(qiáng)大的軟件功能支持多種視覺(jué)定位特征:如十字,實(shí)心圓,空心圓,十字加空心圓,L型直角邊,影像特征點(diǎn)定位視覺(jué),非常方便加工時(shí)無(wú)夾具的情況下定位!
3. HL-650 皮秒激光微加工系統(tǒng)采用德國(guó)產(chǎn)355nm.532nm..1064nm三波段可調(diào)皮秒激光器,大激光功率50w脈沖寬度僅10ps,超短的脈寬使激光加工時(shí)沒(méi)有熱傳導(dǎo)產(chǎn)生,所以加工時(shí)熱影響比較敏感的材料無(wú)任何熱影響和應(yīng)力產(chǎn)生,皮秒激光加工屬于精密的冷加工方式,可以適用紙張,玻璃,金屬,陶瓷,藍(lán)寶石等所有材料的加工,甚至在等材料上加工時(shí)都不會(huì)發(fā)生。
適用行業(yè):
手機(jī)蓋板、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石基片,超薄金屬片材料,陶瓷基片等材料微孔鉆孔和精細(xì)切割。具體應(yīng)用行業(yè)比如:精密傳感器超微部件、高檔手表齒輪、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)噴油嘴微孔鉆孔、手機(jī)玻璃蓋板鉆孔切割和LED或耐高溫PCB陶瓷基板電路板直徑0.1mm以上小孔鉆孔及外形切割。
主要技術(shù)參數(shù):
參數(shù) 型號(hào) | HL-650 |
激光器類型 | 355nm 523nm 1064nm 三波段 Rapid50W 10ps激光器 |
大激光功率 | 50W |
激光小聚焦光斑 | 15um (355nm 單塊小區(qū)域200mm×200mm) 25um 1064um 激光器單次大區(qū)域 |
激光單次大工作范圍 | 67×67mm 15um線寬 170×170mm 40um線寬 |
激光加工線路拼接精度 | ≤±3um |
激光加工速度 | 100-3000mm/s 可調(diào) |
XY平臺(tái)大移動(dòng)速度 | 800mm/s 1G加速度 |
XY平臺(tái)重復(fù)精度 | ≤±1um |
XY平臺(tái)定位精度 | ≤±3um |
CCD定位精度 | ≤±3um |
整機(jī)供電 | 5kw/Ac220V/50Hz |
冷卻方式 | 恒溫水冷 |
外觀尺寸 | 2300mm×2000mm×1950mm |