手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08(真空貼膜)
手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08(真空貼膜)特點(diǎn):
·8”晶圓適用;
·無(wú)滾輪真空貼膜;
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜;
·手動(dòng)晶圓上下料;
·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜;
·藍(lán)膜、UV膠膜可選;
·工控機(jī)+Windows系統(tǒng);
·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕;
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控;
手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08(真空貼膜)規(guī)格參數(shù):
晶圓直徑 8”晶圓;
晶圓厚度 100~750微米;
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它材料;
單平邊,雙平邊,V型缺口;
膜種類 藍(lán)膜或者UV膜;
寬度:220-240毫米;
長(zhǎng)度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
貼膜方法 *的真空貼膜,無(wú)滾輪;膜張緊度可控;
晶圓臺(tái)盤 接觸式晶圓臺(tái)盤,用于薄晶圓;
晶圓臺(tái)盤加熱 MAX可達(dá)80℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤,可選);
晶圓放置精度 X-Y: +/- 0.5毫米; Θ : +/- 0.5°;
裝卸方式 手動(dòng)晶圓放置與取出;晶圓在位置檢測(cè);
已用膠膜回卷 自動(dòng)回卷已使用的膠膜;可檢測(cè)膜尾;
防靜電控制 去離子風(fēng)扇;
切割系統(tǒng) 自動(dòng)圓形軌跡切割;
控制單元 基于PC控制,10.4”觸摸屏;
電源電壓 單相交流電220V,10A;
壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺;
真空供應(yīng) 高真空供應(yīng)裝置,用于給真空腔提供真空;
燈塔 三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)測(cè);
安全 配置安全光簾和緊急停機(jī)開(kāi)關(guān);
體積 950毫米(寬)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ;
凈重 300公斤;
半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)AMW-V08性能
貼膜品質(zhì) 沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
Cycle Time ≤45秒(不包含上料/下料時(shí)間);
MTBF >168小時(shí);
MTTR <1小時(shí);
停機(jī)時(shí)間 <3%;
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤30分鐘
AMSEMI手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)(真空貼膜)相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
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