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激光切割機(jī)優(yōu)勢
采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm;
聚焦光斑小可達(dá)10μm,適合任何有機(jī)&無機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔;
CCD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、大加工范圍500mm×450mm、滿足99%來料加工,XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm;
支持多種視覺定位特征,如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;
機(jī)器人自動(dòng)上下料,切割I(lǐng)C指紋識(shí)別芯片,單粒耗時(shí)3秒;
6年激光加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材;