機(jī)器優(yōu)點(diǎn)
采用皮秒激光器、自行研發(fā)成絲技術(shù)、聚焦光束直徑小至1-2μm，確保對(duì)TFT電路無(wú)損傷；
有效切割速度高達(dá)120mm/s，對(duì)于厚度1.5mm內(nèi)的單層玻璃，激光切割僅需一次即可折斷,并可以切割任意圖形；
CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位，大加工范圍3-12寸屏；
實(shí)現(xiàn)無(wú)錐度切割，邊緣光滑；
支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；
AOI視覺(jué)檢測(cè)可選配，節(jié)省后續(xù)檢測(cè)時(shí)間，裂片可選取超聲波或機(jī)械裂片，精度高；
12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀確保性能穩(wěn)定，2萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材；
機(jī)械手全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，節(jié)省人力成本。
規(guī)格參數(shù)
| 光學(xué)單元 | ||
|---|---|---|
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類(lèi)型 | 1064nm皮秒 |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | ≥15W |
| 04 | 光束質(zhì)量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工頭數(shù) | 單/雙頭可選 |
| 06 | 小聚焦光斑直徑 | Φ1-2μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
| 02 | 大加工材料厚度 | ≤1mm（移動(dòng)Z軸可切割2-3mm厚度） |
| 03 | 大加工尺寸&精度 | ±3μm |
| 04 | CCD視覺(jué)定位精度 | ±3μm |
