設(shè)備介紹：
針對3C電子行業(yè)線路板行業(yè)精細(xì)切割而開發(fā)的精密切割機(jī)。采用*激光器及合理優(yōu)化的光路聚焦結(jié)構(gòu)搭配直線電機(jī)運動平臺,并配備理想的電控系統(tǒng)及專業(yè)的規(guī)覺對位切割控制軟件相結(jié)合。廣泛應(yīng)用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等線路板的精細(xì)切割、定深挖槽、鉆孔等。
設(shè)備優(yōu)勢:
1、雙頭雙平臺系統(tǒng)，將兩臺切劃系統(tǒng)融為一體，兩套系統(tǒng)可獨立運行，支持一系統(tǒng)打樣，一系統(tǒng)生產(chǎn)，成同時高效率生產(chǎn)作業(yè)；
2、對比兩立切割設(shè)備，降低了采購成本，節(jié)約了生產(chǎn)場地空間；
3、采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕；
4、使用直線電機(jī)措配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺、維護(hù)簡單、精度穩(wěn)定；
5、進(jìn)口高功率激光器，加工速度快。穩(wěn)定性高且使用壽命長；
6、進(jìn)口振鏡掃描頭，*使用溫源低，精度穩(wěn)定；
7、采用高負(fù)壓空機(jī)吸附產(chǎn)品，保證定位穩(wěn)定性；
8、配置自動對位CCD及規(guī)覺鏡頭，能精確識別Mark點。
應(yīng)用范圍：
1、FPC、PCB、 Micro SD（TF）卡等線路板的精細(xì)切割；
2、定深挖槽、鉆孔;
3、攝像頭模組切割，覆蓋膜切割;
4、指紋識別模組、品片切割等。
