設備介紹：
針對3C電子行業(yè)線路板行業(yè)精細切割而開發(fā)的精密切割機。采用*激光器及合理優(yōu)化的光路聚焦結構搭配直線電機運動平臺，井配備理想的電控系統(tǒng)及專業(yè)的視覺對位切割控制軟件相結合。
設備優(yōu)勢：
1、采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕；
2、使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅動加工平臺、維護簡單、精度穩(wěn)定;
3、單頭雙平臺，切割過程中可支持一平臺上料—平臺切割，節(jié)省了上下料時間，實現(xiàn)了設備無間隨工作，效率提升明顯；
4、進口高功率激光器，加工速度快、穩(wěn)定性高且使用壽命長；
5、進口振鏡掃描頭，*使用溫漂低，精度穩(wěn)定； 6、采用高負壓空機吸附產(chǎn)品，保證定位穩(wěn)定性；
7、內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護設備電器，穩(wěn)定可靠；
8、配置自動對位CCD及視覺鏡頭，能精確識別各種Mark點。
應用范圍：
1、廣泛應用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等線路板的精細切割;
2、定深挖槽、鉆孔等;
3、攝像頭模組切割，覆蓋膜切割等;
4、指紋識別模組、晶片切割等。
