產(chǎn)品特點:
工作系統(tǒng)概述
工作臺采用絲桿傳動、閉環(huán)電機(jī),提高運動定位精度。采用高精度送絲機(jī)構(gòu),保證每個焊點錫量一致。
采用監(jiān)視、測溫,激光光纖傳輸聚焦系統(tǒng)集成焊接頭,保證監(jiān)視、測溫、激光焊點一致。
激光焊接特征
1.無需接觸,不會給基板造成負(fù)擔(dān)
2.有效加熱并提供焊錫、有望實現(xiàn)穩(wěn)定焊接的自動化
3.可完成烙鐵頭 無法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的焊接
4.可維護(hù)性很高
PCB1焊接
激光焊接原理
1.用激光對焊接部位進(jìn)行照射
2.被照射的部分發(fā)熱(表面發(fā)熱)
3.使周圍導(dǎo)熱至熔融溫度
4.提供焊錫
PCB1焊接方案說明:
多個工件并排插在治具上,激光自上而下垂直焊接。
效率:每個焊接點1.5s~2s
PCB2焊接 方案說明:
根據(jù)工件外形,設(shè)計定位卡槽,激光垂直焊接
效率:每個焊接點2s-3s
馬達(dá)焊接
方案說明:灰色為旋轉(zhuǎn)平臺,平臺上安裝有工件治具(顯示半透明)可快速定位(綠色為工件),治具上安裝有夾緊
旋轉(zhuǎn)裝置白色,紅色為焊片,淺紅色為激光光束,焊接頭偏轉(zhuǎn)一定角度。
效率:每個焊接點3s~4s
同軸監(jiān)控+紅外溫度反饋焊接頭
該焊接頭集CCD監(jiān)控,紅外測溫反饋,光纖聚焦系統(tǒng)為一身
技術(shù)參數(shù):
應(yīng)用領(lǐng)域:
適用于汽車電子零配件、微電子元件、電路板焊接、精密零件等焊接的應(yīng)用場合。