設(shè)備介紹：
隨著手機(jī)為主流的3C電子高速的技術(shù)革新與發(fā)展，人們對顯示屏的屏占比要求越來越高，促使手機(jī)不停更新?lián)Q代，LCD,AMOL ED硬性全面屏從初倒C角，發(fā)展至倒C+R+U角，以及如今倒C+R+V角，需求量日漸上升，在數(shù)量龐大的全面屏需求數(shù)量面前，各個手機(jī)生產(chǎn)廠商和代工廠商之間的競爭也非常激烈，更需要消耗更少，無污染，無耗材的高產(chǎn)能設(shè)備，異形全面屏皮秒激光全自動切割設(shè)備的誕生，滿足了生產(chǎn)商的想像。
設(shè)備優(yōu)勢：
1、切割機(jī)主體基座為大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕;
2、切割機(jī)運(yùn)動部分采用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護(hù)、壽命長、精度高;
3、所用皮秒激光器核心器件均采用進(jìn)口，光束質(zhì)量好,適合精細(xì)切割*穩(wěn)定;
4、電氣控制器件、機(jī)構(gòu)傳動部件均采用主流品牌，產(chǎn)線運(yùn)行可靠穩(wěn)定;
5、使用高負(fù)壓真空吸附產(chǎn)品，保證定位穩(wěn)定性;
6、高精度自動對位CCD及視覺鏡頭，能精確識別各種圓、十字等異形Mark點(diǎn);
7、全自動結(jié)構(gòu)主體:吸塑盤上下料-→正面切割→翻面→反面切割→裂片→AOI檢測-→吸塑盤下料。
應(yīng)用范圍：
1、LCD、AMOLED硬性全面屏倒角，如：C角、R角、U角、V角、O孔等。
