設(shè)備介紹:

隱形激光劃片機的出現(xiàn)，打破了傳統(tǒng)的表面切割技術(shù)，對LED行業(yè)產(chǎn)生較大的變革，劃片效率和效果較以往設(shè)備有50%以上的提升。該款設(shè)備在對激光的熱輻射效應(yīng)的控制及脈寬的控制做到了*的善,脈寬小于10ps,激光器光斑圓度要求大于95%，基于超高速位移傳感器和PI納米電機成的動態(tài)焦點跟隨系統(tǒng)是本款設(shè)備的難點，同時在該款設(shè)備上實現(xiàn)了2軸運動平臺同步運動，加工效率較以往有30%以上的提升。

設(shè)備用途及主要優(yōu)勢：

1、用途：藍寶石切割設(shè)備主要應(yīng)用于LED照明，顯示等行業(yè)的藍寶石材料襯底的晶圓片直線切割，也適用于其他行業(yè)藍寶石材料的直線切割。

2、用途：濾光片切割設(shè)備主要應(yīng)用于攝像頭行業(yè)的鍍膜玻璃（濾光片）的直線切割，適用于電子，醫(yī)療，顯示行業(yè)的1mm以內(nèi)普通材質(zhì)玻璃或者透明材料的直線加工。

3、主要優(yōu)勢：設(shè)備體積業(yè)界小，效率高，報警率低，軟件操作界面美觀，人性化設(shè)計便于上手，可快速響應(yīng)客戶端軟件升級需求。