【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤
GEN 3沾錫天平/可焊性測(cè)試儀概要
GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是完美的*。
沾錫天平GEN 3可焊性測(cè)試特點(diǎn)
·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測(cè)試
·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤
·全電腦控制測(cè)試過程及結(jié)果判斷
·適用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
GEN 3沾錫天平規(guī)格:
焊接溫度:0-350℃(32-622℉)
浸漬速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒)
浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒)
停留時(shí)間:0-30秒
MAX組件重量:40克
有效地取樣頻率:1000赫茲
小球體的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克)
焊錫槽直徑:60毫米(2.38英尺)
焊錫槽容積:1千克(2.2英鎊)
電源供應(yīng)器:240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗:750瓦
機(jī)器凈重:45千克(100英鎊)
包裝(裝運(yùn))重量:70千克(115英鎊)
包裝(裝運(yùn))尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺)
視覺的放大率(可選擇)
英國GEN 3沾錫天平/可焊性測(cè)試儀相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
METRONELEC ST88可焊性測(cè)試儀/沾錫天平/wetting balance
RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測(cè)試儀/沾錫天平/wetting balance
MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance