ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄

AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸            8”& 12”晶圓；
常規(guī)產(chǎn)品厚度      200~750微米；
Bump產(chǎn)品厚度   晶圓 200～400微米；
                         凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲            ≤5mm；
晶圓種類            硅, 砷化鎵或其它；
                         單平邊，V型缺口；
膠膜種類            藍膜或者UV膜；
                         寬度：240~340毫米；
                         長度：100米；
                         厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理            防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度            室溫～80攝氏度；
貼膜動作            自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤            二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤，或硅膠臺盤臺盤溫度：室溫～100℃；
裝卸方式            晶圓手動放置與取出；
防靜電控制         防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng)            *的手動可調整環(huán)形切刀，適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構，無任何飛邊并省去修邊；
                         *的手動直切刀，為世界省膜的設計；切割刀溫度：MAX達150℃；
晶圓定位            通用標線/彈簧銷釘；
控制單元            基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護            配置緊急停機按鈕；
電源電壓            相交流電220V,10A；
壓縮空氣            5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機器外殼            白色噴塑金屬外殼；
體積                   680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重                   85公斤；

AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-12相關產(chǎn)品：
衡鵬供應
半自動晶圓貼膜機（減薄前）   ATW-08
半自動晶圓撕膜機（減薄后）   ADW-08 plus/ADW-08
半自動貼膜機 （基板切割）    AMS-12 
半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT  
半自動晶圓貼膜機（切割膜）   AMW-08/AMW-12