■ 布氏分析測(cè)量軟件系統(tǒng)，布氏壓痕高精度測(cè)量。
1、配備*CCD，高掃描分辨率，高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數(shù)。
2、在測(cè)量參數(shù)選定后，直接顯示布氏值，無(wú)須查表?yè)Q算，節(jié)省查詢對(duì)比表的時(shí)間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對(duì)非正圓壓痕的進(jìn)行測(cè)量，方便對(duì)小口徑軸類工件硬度的測(cè)量分析。
4、以圖片格式存儲(chǔ)并顯示壓痕，方便在大量測(cè)量時(shí)先采樣后算值。
5、符合標(biāo)準(zhǔn)：ISO 6506, ASTM E10
■ 布氏測(cè)量系統(tǒng)的介紹
◆ 原理：將CCD攝像鏡頭對(duì)準(zhǔn)布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計(jì)算平臺(tái)(PC機(jī)或工控機(jī))，運(yùn)用“布氏測(cè)量軟件”精確定位測(cè)量壓痕直徑，并根據(jù)測(cè)量參數(shù)(球頭直徑、載荷等)直接得出對(duì)應(yīng)的布氏值。
◆ 特點(diǎn)：
1、布氏壓痕高精度測(cè)量。配備*CCD，高掃描分辨率，高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數(shù)。
2、在測(cè)量參數(shù)選定后，直接顯示布氏值，無(wú)須查表?yè)Q算，節(jié)省查詢對(duì)比表的時(shí)間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對(duì)非正圓壓痕的進(jìn)行測(cè)量，方便對(duì)小口徑軸類工件硬度的測(cè)量分析。
4、以圖片格式存儲(chǔ)并顯示壓痕，方便在大量測(cè)量時(shí)先采樣后算值。
5、符合標(biāo)準(zhǔn)：ISO 6506, ASTM E10
◆ 歸零與校準(zhǔn)
一；歸零
1.用標(biāo)準(zhǔn)塊采集一點(diǎn)硬度去歸零(注意；軟件與硬度計(jì)的參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)塊相符合)
2.進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置(密碼1111111)
3.校準(zhǔn)(去歸零)。啟用長(zhǎng)度校準(zhǔn)(打勾)、 在實(shí)際長(zhǎng)度；的空格填寫(xiě)與測(cè)距長(zhǎng)度相同的數(shù)字，按校準(zhǔn)、怎樣以歸零、按保存校準(zhǔn)參數(shù)、硬定、后退出軟件系統(tǒng)、退出軟件界面、歸零操作完成
二；校準(zhǔn)
1. 用標(biāo)準(zhǔn)塊采集一點(diǎn)硬度去對(duì)標(biāo)(注意；軟件與硬度計(jì)的參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)塊相符合)
2. 進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置(密碼1111111)
3.校準(zhǔn)(對(duì)標(biāo))。啟用長(zhǎng)度校準(zhǔn)(打勾)、 在實(shí)際長(zhǎng)度；的空格填寫(xiě)標(biāo)準(zhǔn)塊的實(shí)際長(zhǎng)度(標(biāo)準(zhǔn)塊的實(shí)際長(zhǎng)度在說(shuō)明書(shū)中可查)，按校準(zhǔn)、怎樣以對(duì)標(biāo)、按保存校準(zhǔn)參數(shù)、硬定、后退出軟件系統(tǒng)、退出軟件界面、對(duì)標(biāo)操作完成
▲ 硬度計(jì)采集卡設(shè)置
◆ 硬度計(jì)軟件安裝步驟
1. 安裝采集卡（詳細(xì)閱采集卡按裝說(shuō)明）
2. 安裝驅(qū)動(dòng)
3. 安裝硬度計(jì)軟件（按默認(rèn)路徑按裝）
4. 解壓HTI.sfx.exe（按默認(rèn)路徑解壓）
5. 打開(kāi)軟件按硬度標(biāo)值對(duì)標(biāo)(先歸零)
6. 可正常使用
