產(chǎn)品描述
創(chuàng)新性的CM1563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟。CM1563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅; 甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST (美國國家標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的CM1563更可享受優(yōu)質(zhì)的保修期服務和牛津儀器客戶服務體系的全力支持。
微電阻測試技術
利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量。SRP-4探頭采用四根特別設計、堅韌耐用的探針(牛津儀器產(chǎn)品) 以保證高精確度、
接觸面積和*小的測量表面印痕。探針可通過透明材質(zhì)的外殼看到，使客戶能夠精確地定位測試位置。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。
當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電陽值，
利用一定的函數(shù)，計算出厚度值。微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。
系繩式的SRP-4探頭采用結(jié)實耐用的連接線以用于現(xiàn)場操作。另外，SP-4探頭的小覆蓋區(qū)令使用更為方便友好。 耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至*短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。 CMI563的標準配置中包含一個替換用探針模塊。 另行訂購的探針模塊以三個為一組。 銅厚測量范圍： 非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) SRP-4探頭采用用戶可替換式探針模塊 
技術參數(shù) | |
精確度 | 化學銅: 標準差0.2%; 電鍍銅:標準差0.5 % |
分辨率 | 0.01mils >1mil,0.001mils <1mil,0.1pm> 10 μm,0.01μm < 10="" pm,0.001μm=""><> |
測量厚度范圍 | 化學銅: 10 puin-500μin(0.25 μm-1 2.7μm), 電鍍銅: 0.1mil to 6 mil (152 μm) 線形銅線寬范圍8 mil to 250 mil (203μm-6350μm) |
存儲量 | 13500條讀數(shù) |
尺寸 | 5 7/8”(長) x 3 1/8”(寬) x 13/16"(高) (14.9 x 7.94 x 3.02 cm) |
重量 | 9 Oz (0.26 kg) 包括電池 |
單位 | 一鍵即可實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換 |
電池 | 9伏堿性電池 |
電池壽命 | 65小時連續(xù)使用 |
接口 | RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機 |
顯示屏 | 數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲位?置，字符高1/2英寸( 1.27厘米) |
統(tǒng)計顯示 | 測量個數(shù)，標準差，平均值，*大值，*小值。 |
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篤摯儀器（上海）有限公司以“優(yōu)質(zhì)成就價值——Focus On Better Quality”為宗旨，專注于計量檢測和材料分析設備的研究、引進與推廣，公司以深厚的工程技術背景和高效率的資源整合幫助企業(yè)在原始設計、開發(fā)周期、產(chǎn)品質(zhì)量、在役檢測等各方面顯著提升效率和可靠性。
