產品描述

CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。 同時CMI760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。 

CMI760：高靈活性的銅厚測量儀、線路板孔銅&面銅測厚儀、臺式測厚儀，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。

SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)	ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)
銅厚測量范圍：  化學銅：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）  電鍍銅：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）  線性銅線寬范圍：203μm - 7620μm（8mil - 300mil） 準確度：±1%（±1μm）參考標準片  精確度：化學銅：標準差0.2%，電鍍銅：標準差0.3%  分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil	可測孔*小直徑：Φ0.899mm（35mils）  孔徑范圍：0.899mm - 3.0mm  厚度范圍：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）  準確度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）  精確度：1.2milS時，達到1%（實驗室情況下） 分辨率：0.01mils（0.25μm）
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)
*小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)  孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）  *大可測試板厚：175mil （4445 μm）  *小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm)  準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25=""> ±10%≥1mil(25 μm)  精確度：不建議對同一孔進行多次測試  分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

TRP 探頭：配備TRP探頭，CMI760可精確測試穿孔的質量，包括孔內鍍銅的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點測量系統(tǒng)是牛津儀器的，對穿孔鍍銅品質進行量化，而且只有牛津儀器擁有這項產品。錐體形的探針確保了三個接觸點的可重復性，以保證測量的準確性、可重復性和再現(xiàn)性。

關于我們/About Us

篤摯儀器（上海）有限公司的產品和系統(tǒng)方案廣泛應用于大中型國有企業(yè)、汽車制造業(yè)、精密機械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實驗室和生產線、質量控制和教育事業(yè)，用于評價材料、部件及結構的幾何特征和理化性能，推動著*制造技術的精益求精。