關(guān)于固定環(huán)形壓電陶瓷彎曲片價(jià)格
在內(nèi)徑及外徑邊緣有1mm的非致動(dòng)區(qū)域。外徑夾持區(qū)域?yàn)?~3mm。*使用Teflon或PEEK材料（足夠靈活，不影響陶瓷的運(yùn)動(dòng)）夾具，金屬夾持有時(shí)會(huì)過于堅(jiān)硬。 另外，因?yàn)榄h(huán)形彎曲器不是100％平坦的，所以建議使用夾緊環(huán)。 環(huán)可以補(bǔ)償環(huán)彎曲片的平坦度不規(guī)則性。
遲滯：<20%環(huán)形壓電陶瓷彎曲片價(jià)格
應(yīng)用
• 光束偏轉(zhuǎn) • 半導(dǎo)體技術(shù) • 主動(dòng)減震 • 液位計(jì) • 光纖掃描
供貨周期
2~3周發(fā)貨
清潔
對(duì)于陶瓷組件的清潔，我們建議使用異丙醇（丙醇）或乙醇。 使用前必須*干燥組件。
如果需要，組件可以*浸沒在溶劑中，但是對(duì)于堆棧，我們建議將暴露限制在幾秒鐘以避免環(huán)氧樹脂的減弱。
存儲(chǔ)和處理
壓電陶瓷元件沒有特別的存儲(chǔ)限制。然而，在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環(huán)境中或在使用前*干燥。熱干燥具有很好地適應(yīng)，例如在110℃下24小時(shí)，如果可能的話在低壓環(huán)境中。
壓電陶瓷元件易碎，必須小心處理。
防止組件相互碰撞，保持組件分離。
特別是對(duì)于高而窄的堆疊，確保不會(huì)引起彎曲。
使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。
戴上手套以避免污染。
請(qǐng)勿對(duì)預(yù)先連接的電線施加過大的力。
當(dāng)受到力或溫度變化時(shí)，請(qǐng)注意壓電致動(dòng)器將產(chǎn)生電荷（即電壓），因此在使用前必須通過電阻器正確放電。建議在運(yùn)輸和儲(chǔ)存期間保持較大的組件短路。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | 外徑OD | 內(nèi)徑ID | 高H | 驅(qū)動(dòng) | 位移 | 諧振頻率 | 靜電容量 | 剛度 | 出力 | 工作溫度[℃] | 電極 |
CMBR02 | 20 | 4 | 1.25 | 200 | ±28 | 12.8 | 2×400 | 0.57 | 16 | 150 | 絲印銀 |
CMBR03 | 20 | 4 | 1.8 | 200 | ±20 | 18.4 | 2×670 | 1.1 | 22 | 150 | 絲印銀 |
CMBR04 | 30 | 6 | 0.7 | 200 | ±108 | 3.7 | 2×470 | 0.1 | 11 | 150 | 絲印銀 |
CMBR05 | 30 | 6 | 1.25 | 200 | ±70 | 6 | 2×940 | 0.41 | 29 | 150 | 絲印銀 |
CMBR07 | 40 | 8 | 0.7 | 200 | ±185 | 1.8 | 2×800 | 0.07 | 13 | 150 | 絲印銀 |
CMBR08 | 40 | 8 | 1.25 | 200 | ±115 | 3.4 | 2×1740 | 0.34 | 39 | 150 | 絲印銀 |
注：可靜態(tài)工作在2K或4K溫度下，此溫度下動(dòng)態(tài)使用，需更換引線。
焊接過程
將電線焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異且時(shí)間穩(wěn)定的連接。然而，偶爾銀表面上的焊錫是濕潤(rùn)的情況下，焊接可能是困難的。
這種現(xiàn)象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應(yīng)以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。
為了在任何時(shí)候*避免這些問題，因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極，使用玻璃刷或鋼絲絨。
我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊接時(shí)間太長(zhǎng)，電極將*溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時(shí)間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時(shí)間增加，我們?nèi)匀唤ㄗh焊接時(shí)間不超過2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產(chǎn)??品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風(fēng)險(xiǎn)。
