芯明天壓電陶瓷促動(dòng)器高壓環(huán)形特性

大位移 130μm

開(kāi)環(huán)/閉環(huán)可選

可承受拉力

大通光孔徑：25mm

芯明天壓電陶瓷促動(dòng)器高壓環(huán)形

腔調(diào)諧

1.3GHz超導(dǎo)直線(xiàn)加速器技術(shù)是進(jìn)加速器技術(shù)的主要發(fā)展方向之一，是基于能量回收型直線(xiàn)加速器的硬X射線(xiàn)光源（ERL）、高能強(qiáng)流質(zhì)子加速器、直線(xiàn)對(duì)撞機(jī)（ILC）等的核心技術(shù)。

利用壓電陶瓷的大出力和微位移對(duì)腔體內(nèi)的頻帶進(jìn)行調(diào)節(jié)。

硬度測(cè)試

封裝陶瓷的外徑越大，其大出力越大，外徑VS45的封裝陶瓷大出力可達(dá)50000N。

硬度測(cè)試主要是利用壓電陶瓷的大出力，對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行硬度測(cè)試。

微細(xì)電火花加工

采用微細(xì)電火花加工微小孔過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生很多碎屑，這會(huì)嚴(yán)重影響電火花加工的精準(zhǔn)度及加工速度。設(shè)備中采用壓電促動(dòng)器，利用其微納米級(jí)位移，高頻振動(dòng)，大出力等特性將加工產(chǎn)生的碎屑進(jìn)行有效的清除，起到優(yōu)異的導(dǎo)屑作用。

細(xì)胞穿透

細(xì)胞的尺寸一般只有幾個(gè)微米大小，甚至更小。在研究細(xì)胞結(jié)構(gòu)或病理實(shí)驗(yàn)中，需要將探針準(zhǔn)確的送入細(xì)胞內(nèi)部。而壓電促動(dòng)器可做納米級(jí)精確移動(dòng)，它可帶動(dòng)探針或樣品細(xì)胞做納米級(jí)微運(yùn)動(dòng)，將探針準(zhǔn)確的送入細(xì)胞內(nèi)部，又不損傷細(xì)胞結(jié)構(gòu)，已被廣泛應(yīng)用于生物科技及生命科學(xué)等領(lǐng)域中。

減震抑震

震動(dòng)是很多機(jī)械系統(tǒng)中需要避免或消除的，如航空航天、汽車(chē)行業(yè)等。

在震動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中監(jiān)測(cè)到震動(dòng)時(shí)，通過(guò)給壓電促動(dòng)器施加電信號(hào)，使壓電促動(dòng)器隨之產(chǎn)生與震動(dòng)方向相反的位移，從而抵消震動(dòng)。