特性:
- 易于使用的手持式設(shè)備,用于精確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法,符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
- 放入探頭后即可自動(dòng)開始測量
- 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭
應(yīng)用:
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭:0.1–10 µm 以及 5–200 µm
參考價(jià) | 面議 |
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