HMAS-ROLL版輥顯微硬度計測量分析系統(tǒng)是2017年新推出的一款高性能硬度測量分析系統(tǒng)。該機(jī)具有良好的可靠性,可操作性和直觀性,是采用精密機(jī)械技術(shù)、光電技術(shù)、圖形圖像處理技術(shù)和材料硬度分析軟件的新型維氏和努普硬度測試儀器。本機(jī)Z軸配備了高精度的移動平臺,具備1um的移動精度。同時具備超大的測量分析空間。能夠完成600范圍之內(nèi)的測量測試工作。 HMAS-ROLL版輥顯微硬度計測量分析系統(tǒng)配備了公司開發(fā)的HMAS顯微硬度測量分析系統(tǒng),是針對公司生產(chǎn)的硬度計開發(fā)的一套具有圖像識別、自動控制、測量和分析技術(shù)的硬度測量分析系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)了硬度圖像的自動高速測量。該軟件系統(tǒng)界面友好、操作方便、功能強(qiáng)大,能夠?qū)崟r顯示硬度壓痕圖像,采用了自主開發(fā)的數(shù)碼調(diào)焦技術(shù)使看到的圖像更加清晰,解決了傳統(tǒng)需要通過硬度計目鏡進(jìn)行觀察的不便之處;具有自動跟蹤壓痕圖像、自動檢測計算壓痕大小,實(shí)時顯示硬度計算結(jié)果;能夠?qū)汉蹐D像進(jìn)行無級的放大縮小測量,對壓痕圖像很小的薄膜類材料也能精確測量;同時本軟件系統(tǒng)具有硬度測量結(jié)果統(tǒng)計評價分析,硬度SPC 分析,自動生成硬度分布曲線,自動生成PDF、Word、Excel 等格式的硬度測量分析報告,圖像保存,打印等功能。 HMAS-ROLL版輥顯微硬度計測量分析系統(tǒng)適用于測定大型及超大型工件,無論是圓柱形、方形、或者不規(guī)則的工件,均可通過本機(jī)直接實(shí)現(xiàn)測量測試。 突出特點(diǎn): 1、在原有機(jī)型上開發(fā)了全新大三通光學(xué)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)電腦圖像處理系統(tǒng)的連接、目鏡與CCD攝影同時觀看測試; 2、儀器配備高精密的CCD圖像成像系統(tǒng)和圖像采集處理器,將儀器內(nèi)部采集壓痕圖像轉(zhuǎn)換進(jìn)入電腦軟件中心。 3、本儀器配備了公司開發(fā)的硬度測量分析系統(tǒng)。本軟件系統(tǒng)具備了多種硬度功能的特色功能(模擬調(diào)焦、色彩背景)等,是一款優(yōu)質(zhì)的全新硬度測量分析系統(tǒng)。 4、本儀器可以選配遠(yuǎn)程控制系統(tǒng),可以在計算機(jī)上通過鼠標(biāo)很方便的完成對硬度計的實(shí)時控制,可以實(shí)現(xiàn)所有硬度計的相關(guān)功能,效果與直接硬度計面板一樣。 5、本機(jī)可以選配自動運(yùn)動控制系統(tǒng):X-Y自動工作臺行程重復(fù)性高達(dá)2μm的精度,可在行程范圍內(nèi)自由運(yùn)動的控制方式,直接通過電腦控制的高精度載物臺機(jī)構(gòu),不僅僅實(shí)現(xiàn)了操作的便利性,同時也為精密尺寸測量(如涂鍍層厚度、金相分析及硬度梯度等)及金屬結(jié)構(gòu)組織分析提供了更正確的分析手段。 6、本機(jī)Z軸可以選配自動控制,高運(yùn)動控制可以達(dá)到1um。 技術(shù)指標(biāo): 1、測量分析系統(tǒng):HMAS; 2、轉(zhuǎn)塔方式:自動轉(zhuǎn)塔 3、變荷裝置構(gòu)造:齒輪結(jié)構(gòu) 4、升降機(jī)構(gòu):滾珠絲杠,運(yùn)動精度:2um; 5、試驗(yàn)力 :(8級) N:0.098N、0.245N、0.490N、0.981N、1.961N、2.942N、4.903N、9.807N (可定制) 6、試驗(yàn)力加載:施加試驗(yàn)力速度:0.05mm/s,自動(加卸/保持/卸載) 7、符合標(biāo)準(zhǔn)(精度):GB/T4340 國標(biāo) 8、Y移動平臺:手動控制(可以選配X\Y自動控制); 9、理論硬度測量范圍 :0.001-9999HV 10、硬度值顯示方式 :主機(jī)觸摸屏幕、電腦圖像分析測量 11、目鏡 :10X(數(shù)顯目鏡) 12、物鏡倍率:10X(觀察)、40X(測量) (可以選配20X,60X,80X) 13、總放大倍數(shù):100X(觀察時)、400X(測量時) 14、小檢測單位 :0.030μm 15、測微目鏡移動方式:歐姆龍編碼器 16、測量數(shù)據(jù)采集方式:自動采集 17、測量數(shù)據(jù)計算方式:自動計算分析 18、換算標(biāo)尺:布氏、洛氏、表面洛氏、肖氏、抗拉強(qiáng)度 19、試驗(yàn)力選擇:外置式選力旋鈕(自動轉(zhuǎn)換) 20、試驗(yàn)力保荷時間 :0~99秒,小變動量1秒 21、試驗(yàn)空間 :600mm 22、壓頭中心到內(nèi)壁距離:350 mm 23、測試儲存次數(shù) :0~99次 24、試驗(yàn)力選擇:外置式選力旋鈕(自動轉(zhuǎn)換) 25、內(nèi)置打印機(jī):主機(jī)內(nèi)置微型打印機(jī)、電腦打印輸出 26、光亮度調(diào)節(jié):0-*可調(diào),步進(jìn)4% 27、外形尺寸:600X600X1150mm 28、電源:AC220V/50Hz | 研潤金相顯微鏡列表: 4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡---AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-6 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-17 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-100 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統(tǒng) 研潤硬度計列表: HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計---HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計---HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計 HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計---ZHR-150S 電腦洛氏硬度計---ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計 ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計---HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計---HBRV-187.5 布洛維硬度計HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計---ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計---HV-1000Z 自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計 HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計---HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計---HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計 HMAS-D 顯微硬度測量分析系統(tǒng)--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統(tǒng) HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)--- HV5-50 維氏硬度計HV5-50Z 自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計---HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計---HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計---FV 研究型維氏硬度計HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)---HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統(tǒng)---HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)---HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統(tǒng)HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統(tǒng)--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計---HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計---HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計---HMAS-DHB 布氏硬度測量系統(tǒng)---HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統(tǒng)HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統(tǒng)---HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計研潤自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表: 1401雙向自準(zhǔn)直儀--- 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)--- S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)--- S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米) 研潤金相試樣切割機(jī)產(chǎn)品列表: QG-1 金相試樣切割機(jī)--- Q-2 金相試樣切割機(jī)--- QG-2 巖相切割機(jī)--- Q-3A 金相試樣切割機(jī)--- Q-4A 金相試樣切割機(jī) QG-5A 金相試樣切割機(jī)--- QG-100 金相試樣切割機(jī)--- QG-100Z 自動金相試樣切割機(jī)--- QG-300 三軸金相試樣切割機(jī) ZQ-40 無級雙室自動金相切割機(jī)--- ZQ-50 自動金相切割機(jī)--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機(jī)--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機(jī) ZQ-200/A 三軸金相切割機(jī)--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機(jī)--- ZQ-300Z 金相切割機(jī)--- QG-500 伺服金相切割機(jī)--- ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機(jī) 研潤金相試樣磨拋機(jī)列表: MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī) ZMP-1000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-2000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-3000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機(jī)--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機(jī) BMP-2 金相試樣磨拋機(jī)--- MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機(jī)--- MPJ-35 金相試樣磨平機(jī)--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機(jī) P-2 金相試樣拋光機(jī)--- LP-2 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2A 金相試樣拋光機(jī)--- P-2T 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機(jī) P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機(jī)--- YM-1 單盤臺式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機(jī) 研潤金相試樣鑲嵌機(jī)列表: XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī) 研潤電子*試驗(yàn)機(jī)列表: YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)---YRWT-D 微機(jī)控制電子*試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M 微機(jī)電子*試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M50 微機(jī)控制電子*試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M100 微機(jī)電子*試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M200 微機(jī)電子*試驗(yàn)機(jī)--- LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- WDS01-2D 數(shù)顯電子*試驗(yàn)機(jī)--- WDS10-100 數(shù)顯電子*試驗(yàn)機(jī)---WDS10-300L 數(shù)顯電子*試驗(yàn)機(jī)--- WDW10-100 微機(jī)電子*試驗(yàn)機(jī)--- WDW200-300 電子*試驗(yàn)機(jī) |