?小坂KOSAKA微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)(臺(tái)階儀）
產(chǎn)品描述：
與AFM 的差異主要是觸針形狀不同，ET(俗稱(chēng)Alpha-step)是R 2um/60度鉆石制、AFM 是蝕刻制，故幾乎無(wú)角度。也因此若純粹膜厚兩種都OK，差異是有些細(xì)微表面ET掉不進(jìn)去，故nm以下的表面粗度則以AFM為主。
主要特性
一. 再現(xiàn)性與線性度
再現(xiàn)性• • • 可達(dá)0.1nm
線性度• • •針對(duì)不同厚薄樣品，使用同一感度
二. 高解析度
高解析度• • •特別是針對(duì)thin film更佳
縱軸高解析度0.1nm
橫軸高解析度0.01um
可測(cè)定微細(xì)形狀
三. 低測(cè)定力
低測(cè)定力• • •效果可比擬非接觸
測(cè)定力10 ~ 500uN、1~50mgf 可任意設(shè)置
可測(cè)定軟質(zhì)材料面，如：ITO、COLOR FILTER、SPACER、PI…等
四. 超高真直度
超高真直度• • •可測(cè)定試片之長(zhǎng)距離測(cè)定
追溯性：通過(guò)認(rèn)證工廠，可追溯NIST(USA)及NRLM(JAPAN) ，產(chǎn)品出廠皆檢附出廠校正報(bào)告
高機(jī)械真直度精度保證：
局部0.005um/5mm、全域0.2um/100mm可測(cè)定試片之長(zhǎng)距離測(cè)定,例如:平面度、波紋度、翹曲度、內(nèi)應(yīng)力等等
真直度保證• • •確保測(cè)定圖形不受影響
五. 即時(shí)監(jiān)控量測(cè)位置
即時(shí)監(jiān)控量測(cè)位置• • •可易辨認(rèn)微小樣品
配備標(biāo)準(zhǔn)CCD：即時(shí)監(jiān)控量測(cè)位置
可選購(gòu)TOPVIEWCCD，執(zhí)行高精度定位量測(cè)
六. 形狀及粗度解析
形狀及粗度解析
粗度規(guī)范對(duì)應(yīng)：可對(duì)應(yīng)各種新舊標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，測(cè)定參數(shù)多達(dá)60種
可測(cè)定段差及PITCH量測(cè)
七．可擴(kuò)充成三次元設(shè)備
形狀及粗度解析
粗度規(guī)范對(duì)應(yīng)：可對(duì)應(yīng)各種新舊標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，測(cè)定參數(shù)多達(dá)60種
可測(cè)定段差及PITCH量測(cè)
主要客戶
高校及研究單位:機(jī)械、材料、化學(xué)、
光電、校正中心。
民間企業(yè):光電(TFT、CF、STN、TP、
LED、OLED) and 半導(dǎo)體。
KOSAK ET 200主要規(guī)格：
技術(shù)參數(shù)：小坂KOSAKA微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)(臺(tái)階儀）
一、測(cè)定工件：
1. 大工件尺寸：φ160mm
2. 大工件厚度：50mm
3. 大工件重量：2kg
二、檢出器（pick up）：
1. Z方向測(cè)定範(fàn)圍：Max. 600μm
2. Z方向分解能：0.1nm
3. 測(cè)定力：min.1mgf,max.50mg
4. 觸針半徑：2 μm
5. 驅(qū)動(dòng)方式：直動(dòng)式
6. 再現(xiàn)性：1σ= 1nm
三、X 軸 (基準(zhǔn)軸)：
1. 移動(dòng)量(大測(cè)長(zhǎng))：100mm
2. 移動(dòng)的真直度：0.2μm/100mm
3. 移動(dòng),測(cè)定速度：0.02 ~ 10mm/s
4. 線性尺(linar scale)：分解能0.1μm
四、Z軸：
1. 移動(dòng)量：50mm
2. 移動(dòng)速度：max.2mm/S
3. 檢出器自動(dòng)停止機(jī)能
4. 位置決定分解能：0.2μm
五、工件臺(tái)：
1. 工件臺(tái)尺寸：φ160mm
2. 機(jī)械手動(dòng)傾斜： ± 1mm/150mm
六、工件觀察：
max.110 倍(可選購(gòu)其它高倍率CCD)
七、床臺(tái)：
材質(zhì)為花崗巖石
八、防振臺(tái)(選購(gòu))：
落地型或桌上型
九、電源：
AC100V±10%,50/60HZ, 300VA
十、本體外觀尺寸及重量：
W494×D458×H610mm, 120kg (不含防震臺(tái))
小坂KOSAKA微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)(臺(tái)階儀）
