疊層軟母排又名銅箔軟連接,伸縮節(jié)軟接,疊片式銅軟連接,軟銅排;是采用優(yōu)質(zhì)的0.05~0.3mm厚紫銅皮為原材料,將銅皮疊片壓在一起,通過(guò)高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型,再通過(guò)多道工藝工序特殊處理,做成高強(qiáng)度大電流軟連接。
一、高分子擴(kuò)散焊接合技術(shù)原理:通過(guò)物件接觸面之間的分子相互擴(kuò)散形成熔合的一種焊接工藝。可進(jìn)行金屬與金屬之間的無(wú)縫接合。高強(qiáng)度、高效率、無(wú)需添加輔料、高精度、變形量微小、無(wú)環(huán)境污染。
二、無(wú)縫焊接分類:通電擴(kuò)散接合裝置、通電加熱式嵌入成型裝置、通電加熱接合裝置。
三、技術(shù)優(yōu)勢(shì):
1.不需要任何中間介質(zhì); 2.異種金屬間的完美焊接;
3.沒(méi)有焊疤,無(wú)需二次加工; 4.高精度,變形量微小;
5.可實(shí)現(xiàn)多段、面同時(shí)接合; 6.整個(gè)面的融合,高強(qiáng)度。
產(chǎn)品特點(diǎn):產(chǎn)品質(zhì)量好,導(dǎo)電性強(qiáng),承受電流大,電阻值小,經(jīng)久耐用等特點(diǎn)。
技術(shù)參數(shù):銅箔軟連接技術(shù)參數(shù)如下:電阻率≤(Ω㎜2/m)(20℃)0.01777Ω㎜2/m;密度≥(g/㎝2)(20℃)8.9g/㎝2;電導(dǎo)率(%LACS)(20℃)96㎜2/m;光潔度3.2;彎曲90度無(wú)裂紋。
福能電子專注于“高分子擴(kuò)散焊接合”工藝的研發(fā)及拓展,熟練掌握或制定了各種金屬、金屬與非金屬、異種非金屬的接合工藝;為客戶提供新碩*的接合工藝的解決方案與高科技擴(kuò)散焊接合設(shè)備專業(yè)制造。
技術(shù)特性:高強(qiáng)度、高精度、沒(méi)有焊疤、無(wú)需輔材,系列技術(shù)工藝*,并排在業(yè)界前列。
應(yīng)用范圍:可廣泛應(yīng)用于液冷散熱、精密制造、航天、電力、電網(wǎng)、高鐵、新能源汽車,真空設(shè)備、整流設(shè)備、電氣設(shè)備、輸配電設(shè)備、軌道交通等行業(yè)。
實(shí)拍產(chǎn)品圖片: