一. 硅晶片磨床結構特點及性能
1.機床總體采用雙主軸三工位布局，磨削系統(tǒng)由轉臺單元、相磨單元和精窘單元組成;
2.轉臺結構單元采用“氣浮轉動-真空固定”的方式;
3.磨削主軸系統(tǒng)由砂輪主軸、主軸座、立柱、磨削力在線測量裝置等組成;主軸座兩側的低摩擦氣缸用于平衡主軸部分的重力，增加進給系統(tǒng)的運動靈活性;
4.砂輪主軸和工作臺主軸均采用空氣靜*承的電主軸。具有回精度轉高且振動小的特點有利于提高生產率,降低晶片的表面粗糙度;

5.微量進給系統(tǒng)由伺服電機驅動滾珠絲杠帶動渺輪主軸部件進行磨削進給運動;系統(tǒng)具有0.1μn的運動分辨率，能實現低進給速度0.1μn/s,具有較好的響應速度;
6.機床具有片自動對刀和厚度在線測量系統(tǒng);
7.機床砂輪主軸與工件主軸之間角度有微調整裝置，從而保證硅片的面型;
8."硅片采用高精度高可靠性夾持定位與輸送技術，具有可靠的自動定心機構;硅片輸送采用四自由度R- 8型關節(jié)機械人，實現晶片在各工位間的自動轉換:
9.機床具有硅片自動清洗、干燥和吸盤自動清洗功能，完成晶片的干進干出式磨削;
二、硅晶片磨床技術規(guī)格與參數
砂輪直徑: 300m
晶片傳送:機械手
晶片夾持:真空吸附
砂輪主軸數量: 2
工作臺數量: S
工作臺清洗:自動
工作臺驅動:電主軸
小進給量: 0. 1μm
測厚精度: 0.1μm
砂輪轉速: 0~7000r/nin
工作臺轉速: 0~-300r/min
機床總功率: 25KV
砂輪功率: 6. 5KW
工作臺主軸功率: 0. 5EKW
機床外形尺寸: 4196x1400x2111 .
機床凈重: 3500KE
二、工作精度
總厚度變化(TTV) : TTv≤3μn
硅片全局平整度(CBIR) :GBIR≤0.2μm
硅片局部平整度(SFQR):
SPQR≤0. 2un
片間厚度變化:≤3μm
精磨表面粗糙度: Ra≤10mn (使用:3000砂輪磨削時)