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    產(chǎn)品|二手機(jī)|公司|采購|資訊

    晶圓臨時(shí)鍵合Wafer Bonding

    參考價(jià)面議
    具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
    • 公司名稱深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
    • 品       牌
    • 型       號(hào)
    • 所  在  地深圳市
    • 廠商性質(zhì)代理商
    • 更新時(shí)間 2020-06-17
    • 訪問次數(shù)601
    產(chǎn)品標(biāo)簽:

    Wafer Bonding

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    總部設(shè)于上海,系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國外制造設(shè)備、精密檢測儀器、*生產(chǎn)材料,服務(wù)于國內(nèi)電子制造行業(yè),以助于國內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì),由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。公司依托于中國國內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展,產(chǎn)品已涉及消費(fèi)電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、LED以及光伏太陽能等行業(yè)領(lǐng)域,已在市場中建立起良好的信譽(yù)和廣泛的商業(yè)資源。近年來,隨著市場的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展,公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國大陸以及港臺(tái)市場,并形成較為完善的銷售網(wǎng)絡(luò),深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時(shí)代的發(fā)展步伐,充分利用自身優(yōu)勢,不斷提升自身的服務(wù)理念,致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù),進(jìn)一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò),從而將公司發(fā)展成為中國電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。 

    電子元器件,試驗(yàn)設(shè)備,半導(dǎo)體
    產(chǎn)地 進(jìn)口
    可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
    晶圓臨時(shí)鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
    晶圓臨時(shí)鍵合支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)
    晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝。
    晶圓臨時(shí)鍵合Wafer Bonding 產(chǎn)品信息

    晶圓臨時(shí)鍵合Wafer Bonding

    晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝

     

     

     

    晶圓臨時(shí)鍵合的特點(diǎn):

    4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。

    可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

    晶圓臨時(shí)鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

    晶圓臨時(shí)鍵合支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)

    晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝。

    可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能

    工控機(jī)+Windows系統(tǒng)

    SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

     

     

     

    晶圓臨時(shí)鍵合Wafer Bonding規(guī)格:

    貼片機(jī)                         Wafer Bonding系列

    鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”

    支持體基板                 玻璃

    鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光 定制

    粘貼裝置                 搭載

    晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

    其他                         SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

     

     

     

    晶圓臨時(shí)鍵合Wafer Bonding相關(guān)產(chǎn)品:

    衡鵬供應(yīng)

    超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合

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