大型焦作綜合水處理器 大型焦作綜合水處理器
A型 B型 C型全程綜合水處理器*防腐防垢殺菌滅藻超凈過濾型水處理器*全程綜合水處理器
一、 A型全程綜合水處理器 全程綜合水處理器工作原理
全程綜合水處理器是針對(duì)工業(yè)、民用各種水路系統(tǒng)中普遍存在的四大問題：腐蝕、結(jié)垢、菌藻、機(jī)械雜質(zhì)等問題。技術(shù)研制的全程綜合水處理器，使水系統(tǒng)處理需多種多臺(tái)設(shè)備改變?yōu)閱闻_(tái)設(shè)備即可完成綜合的處理任務(wù)。它應(yīng)用高技術(shù)——差轉(zhuǎn)屏蔽效應(yīng)及多點(diǎn)陳列組合，巧妙地解決了各種頻譜間及與電暈效應(yīng)場間的互相干擾、制約的重大難題，它具有對(duì)水質(zhì)綜合優(yōu)化處理，防垢、除垢、殺菌、滅藻、超凈過濾的功能。它具有機(jī)電一體化的設(shè)計(jì)，純物理方式處理，無需化學(xué)藥劑，阻力低，流量大。運(yùn)行管理費(fèi)用極低，操作簡單，維護(hù)方便，是各用水系統(tǒng)好的選擇。
二、A型全程綜合水處理器 全程綜合水處理器型號(hào)功能介紹
◎ A 型：防腐防垢超凈過濾型
水與金屬接觸所產(chǎn)生的腐蝕，從原理上講是電化學(xué)腐蝕即“微電池效應(yīng)”全程綜合水處理器工作原理就是削弱抑制微電池效應(yīng)。*是利用特定步譜轉(zhuǎn)換，依據(jù)“附肌效應(yīng)”原理在水管內(nèi)壁形成動(dòng)態(tài)的負(fù)電荷富態(tài)層，逐漸削弱、抑制電化學(xué)腐蝕。使其腐蝕產(chǎn)物三氧化三鐵轉(zhuǎn)換為穩(wěn)態(tài)的四氧化三鐵，達(dá)到以銹制銹的效果；第二通過換能器將特定的射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)—水，使其分子排列有序，阻止鈣鎂離子形成結(jié)晶，從而達(dá)到防垢的目的。第三是利用活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場三位一體的綜合過濾體吸附，濃縮其形成水垢的目的，降低其濃度，達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。再通過反沖洗排出水中的鐵、錳離子及懸浮物、沉淀物等雜質(zhì)，降低水質(zhì)濁度、色度，達(dá)到降低電導(dǎo)率，有效地抑制電化不腐蝕的目的。
◎ B 型：殺菌滅藻超凈過濾型
水中菌類、藻類生存，繁殖需要一定的環(huán)境，B 型全程綜合水處理器通過高壓靜電場，破壞水中構(gòu)成微生物細(xì)胞壁的不飽和脂肪酸，水中的微生物細(xì)胞被擊穿后原生質(zhì)流出而死亡，破壞了菌藻繁殖的目的，因而控制了水中藻類的生成，達(dá)到了殺菌來藻的目的；其二通過超凈過濾的功能，將水中的懸浮物、雜質(zhì)、部分微生物、腐殖質(zhì)進(jìn)行濃縮后排污，能有效降低水質(zhì)濁度及COD、BOD。
◎ C 型：防腐防垢殺菌滅藻超凈過濾型
在水系統(tǒng)需同時(shí)解決防腐、防垢、殺菌、滅藻和超凈過濾的問題時(shí)，C 型全程綜合水處理器是將 A、B 型綜合一體，可同時(shí)完成防腐、防垢、除垢、殺菌、滅藻、降低水質(zhì)濁度及 COD、BOD 的全部功能，達(dá)到全面的處理功效。sldwy
三、全程綜合水處理器應(yīng)用領(lǐng)域
冷凍、冷卻水循環(huán)系統(tǒng)；生活用水、工業(yè)用水系統(tǒng)；熱交換系統(tǒng)、游泳池循環(huán)水等。
四、全程綜合水處理器功能參數(shù)
◎ 控制腐蝕率0.092mm/y，防垢除垢率≥95%，殺菌滅藻率≥98%，過濾效率≥90%
◎ 工作環(huán)境要求：-25℃~+50℃ 相對(duì)濕度≤95%
◎ 工作壓力：1.0Mpa、1.6Mpa 可供選擇
◎ 壓力損失：0.03Mpa~0.06Mpa
◎ 工作電源：AC220V/50Hz
◎ 安全絕緣電壓：5000V
◎ 工作介質(zhì)溫度：-25℃~+90℃
◎ 平均*時(shí)間：不小于80000小時(shí)
五、全程綜合水處理器安裝注意事項(xiàng)
◎ 設(shè)備主體側(cè)端保護(hù)罩與旁通管或建筑物間的距離需大于400mm，設(shè)備主體zui大外徑距墻體距離需大于400mm
◎ 禁止在無水狀態(tài)下長時(shí)間開啟設(shè)備
◎ 設(shè)備安裝形式應(yīng)為旁通式安裝，以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗復(fù)活濾體的需要
