供應(yīng)硬質(zhì)合金材料抗彎強(qiáng)度測(cè)試機(jī)，電子*試驗(yàn)機(jī)
一、硬質(zhì)合金材料抗彎強(qiáng)度測(cè)試機(jī)，電子*試驗(yàn)機(jī)主要特點(diǎn)：
本產(chǎn)品采用高強(qiáng)度光杠固定上橫梁和工作臺(tái)面，使之構(gòu)成高剛性的門(mén)式框架結(jié)構(gòu)。可自動(dòng)求取ReH、ReL、Rp0.2、Fm、Rt0.5 、Rt0.6、Rt0.65、Rt0.7、Rm、E等試驗(yàn)參數(shù)，并可根據(jù)GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)。采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),伺服電機(jī)通過(guò)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)移動(dòng)橫梁上下移動(dòng),實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)加載過(guò)程.分為單空間和雙空間兩種機(jī)型。主本機(jī)采用*的DSP+MCU全數(shù)字閉環(huán)控制系統(tǒng)進(jìn)行控制及測(cè)量，采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行試驗(yàn)過(guò)程及試驗(yàn)曲線(xiàn)的動(dòng)態(tài)顯示，并進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，試驗(yàn)結(jié)束后可通過(guò)圖形處理模塊對(duì)曲線(xiàn)放大進(jìn)行數(shù)據(jù)再分析編輯，產(chǎn)品性能達(dá)到*水平。
供應(yīng)硬質(zhì)合金材料抗彎強(qiáng)度測(cè)試機(jī)，電子*試驗(yàn)機(jī)
二、硬質(zhì)合金材料抗彎強(qiáng)度測(cè)試機(jī)，電子*試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：
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