ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體
AMSEMI ATW-12半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)特點:
·桌上型
·適用于8”&12”晶圓
·操作簡便
半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12性能
晶圓收益 ≥99.9%;
貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
每小時產(chǎn)能 ≥30~70片晶圓;
更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘
半自動晶圓貼膜機(jī)(減薄前)ATW-12規(guī)格參數(shù):
晶圓尺寸 8”& 12”晶圓;
常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米;
Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米;
凸塊 50~200微米;
晶圓翹曲 ≤5mm;
體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高);
凈重 85公斤;
ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
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