沖擊試驗(yàn)缺口投影儀——原理

    利用*光學(xué)圖像技術(shù)將被測(cè)沖擊試樣缺口V型U型缺口圖像通過(guò)千萬(wàn)像素的相機(jī)及鏡頭，將圖像采集到電腦顯示器上，通過(guò)我公司測(cè)量軟件SMTMeasSystem_IG自動(dòng)捕捉、自動(dòng)判定，精確測(cè)量擺錘沖擊V、U型缺口尺寸。

沖擊試驗(yàn)缺口投影儀——特點(diǎn)

測(cè)量速度款：

測(cè)量缺口只需2部就可以完成，一步：將試樣放到試樣臺(tái)上（測(cè)量視場(chǎng)范圍內(nèi)），第二部：點(diǎn)擊測(cè)量按鈕，測(cè)量結(jié)果瞬間得出缺口角度、缺口深度、缺口底部半徑、缺口底部高度；每分鐘可測(cè)量80-180根試樣；

采集光學(xué)系統(tǒng)：

采用的相機(jī)、光源、鏡頭，確保試樣圖像清晰顯示，圓心鏡頭確保圖像無(wú)畸變，確保測(cè)量精度。

測(cè)量準(zhǔn)確：

自動(dòng)捕捉，自動(dòng)測(cè)量，排除一切人為因素影響，一次測(cè)量缺口角度、缺口深度、缺口底部半徑、缺口底部高度。

自動(dòng)判定

自動(dòng)進(jìn)行判定，顯示誤差值，判定依據(jù)可以執(zhí)行GB、ISO、ASTM、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或自動(dòng)判斷條件來(lái)對(duì)測(cè)量結(jié)果自動(dòng)判定。

模塊化設(shè)計(jì)

模塊化設(shè)計(jì)，用戶可根據(jù)自行需求設(shè)定測(cè)量誤差范圍。

測(cè)量技術(shù)

采用像素解析技術(shù)，精確自動(dòng)捕捉缺口邊緣，試樣擺放無(wú)需確保試樣水平，都可精確測(cè)量。

可導(dǎo)入圖片進(jìn)行二次測(cè)量，用于仲裁或具有紛爭(zhēng)的結(jié)果查詢、二次測(cè)量；