TJ陶瓷基板異型激光加工壓電陶瓷激光切割

伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因?yàn)槠?的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。無(wú)論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。

　　然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，尤其針對(duì)一些厚度很薄的陶瓷片，極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。

　　激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。以下，以微電子應(yīng)用陶瓷電路基板的切割和鉆孔為例做詳細(xì)說(shuō)明。

　　微電子行業(yè)中，傳統(tǒng)工藝均使用PCB作為電路基底。但是，隨著行業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多的客戶(hù)要求其微電子產(chǎn)品具備更加穩(wěn)定的性能，包括機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來(lái)越多的應(yīng)用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁，材料的主流厚度小于2mm。

　　為了實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，客戶(hù)普遍要求雙面設(shè)計(jì)電路，并且通過(guò)導(dǎo)通孔灌注銀漿或?yàn)R鍍金屬后形成上下面的導(dǎo)通。同時(shí)，為了滿(mǎn)足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對(duì)于這樣的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，機(jī)械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學(xué)蝕刻方法或者電火花加工方法，也因?yàn)樘沾?的物理化學(xué)性能而無(wú)法得到應(yīng)用。對(duì)此，激光的無(wú)接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。

　　針對(duì)0.635mm厚氧化鋁以及0.8mm厚氮化鋁異型切割的樣品。可以看到的是不僅切割邊緣光滑沒(méi)有崩邊，切割邊緣的熱影響更能夠得到有效的控制，哪怕陶瓷已經(jīng)做好金屬化，仍然能做到精準(zhǔn)的切割而不傷到金屬化部分。

TJ陶瓷基板異型激光加工壓電陶瓷激光切割的優(yōu)點(diǎn)：

1，切割精度高,

2，切割的毛刺小

3，光束直徑小，可以切割很小的狹縫

4，切割速度非常快

5，可以切割多種材料，如碳鋼、不銹鋼、鋁、合金鋼等

激光切割的缺點(diǎn)：

1，激光設(shè)備比較貴，生產(chǎn)成本高

2，切割薄板時(shí)容易熱變形

3，材料容易氧化或燒黑

梁經(jīng)理