國華等離子設備改善PCB板壁孔分離或拉離：

　　原因：基本上孔壁分離有兩種可能性，其一是事前就未結合，其二是結合后又因為外力而分離。對孔壁分離而言，以后者為主。PCB板這類的問題多數出在結合力不足，當然這樣現象的出現大部分是因為PCB在制程中的兩個原因：

　　1.結合介面有異物或清潔度不足

　　2.介面粗度不足因此機械力也就不足，一旦受機械應力拉扯自然會分離。

　　對于介面的現象，尤其是樹脂與金屬的介面間所發(fā)生的問題·不容易察覺問出·適當然是因為介面的區(qū)域小而薄·不易檢出細微的原因·

　　題實陽的發(fā)生因素。因此很多時候都必須注意一些間接的證據，才能慎測出問題的僅針對主要的可能問題作一解決方案的陳述，國華等離子設備改善PCB板壁孔分離或拉離

　　一般而言，PCB板在鑽孔后就會進入去膠渣及化學銅製程·如果去膠渣不全則弛的膠渣不會有良好的結合力，當然容易孔壁分離。

　　同時對化學銅而言，因為活化機構都是使用膠體，而孔內本來也較不易清洗。因此在膠體后水洗時如果不能將多馀的物質清除·孔壁分離也就理所當然了。

　　在直接電鍍剛上市時，不少的供應者都強調它的好處，但是如何保證涂布完整卻又能只是一層薄膜， 這困擾了業(yè)界許久， 一直到水平”Shadow”製程正式推出所謂的清孔程序(Fixer) 后， 才算是明顯的改善了直接電”破孔”、清洗不易與”孔壁分離“的三難問題。

　　但是即便是如此，如果不能夠在機械保養(yǎng)與製程維持上保持一定的警戒心，讓成長厚度過高之后仍然會有孔壁剝離的危險。

　　對策2.

　　等離子設備可以有效的做到除PCB板膠渣及活化的作用。在除膠渣的兩個功能中， 對PCB板孔壁銅信賴度影響較大的是孔壁內的細微粗度(Microrough) 。以往有不同的除膠渣方式， 但目前多已改用*系統(tǒng)·除膠渣的製程主要需注意的重要事項是，電路板的材質、材料聚合的程度控制、*道溶劑的選用、蓬鬆段與*段的反應時間比、蝕刻量的穩(wěn)定控制等。確認孔壁內的粗度，有助于孔銅拉力的維持。為PCB板除膠渣后樹脂面所呈現的粗化現象，這有助于PCB板結合力的建立。

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