等離子表面處理設備PCB層壓/防焊/絲印/補強
進行清洗的時候，PCB層壓/防焊/絲印/補強前處理等離子表面處理設備的槍頭是如何發(fā)揮作用的？
等離子表面處理設備進行處理能夠為我們帶來哪些主要優(yōu)勢？技術適用于在線工藝，例如，在對連續(xù)型型材、管件進行包護、膠粘，粘結或者涂層之前進行等離子清洗。該項技術適合用于機器人，也就是說，借助機器人可用等離子射流對 表面進行掃描。通過 等離子表面處理設備 可以進行局部的表面清洗，不會接觸其余表面部分，例如，在焊線（引線焊接）前對 Al, Au 和 Cu 材質的焊盤進行清洗，無需接觸表面的其余部分。
金屬的等離子處理:
有些處理產品被 脂肪、油、蠟和其他有機和無機污染物（包括氧化層）所覆蓋。對于某些應用用途而言，表面必須清潔，并且不得存在任何氧化物，例如：
1 在 涂層之前
2 在 粘結之前
3 在打印之前
4 在 PVD- 和 CVD-噴涂之前
5 對于某些 特定醫(yī)療應用時
6 對于 分析型傳感器
7 在 粘接之前
8 在 對印刷電路板進行錫焊焊接之前
此處，等離子體以 兩種 不同的方式發(fā)揮作用：
1.除去了有機層（含碳污染物）
材料會受到例如， 氧氣 和空氣的 化學 腐蝕,通過超壓吹掃，將其從表面去除。通過等離子體中的高能量粒子，臟污會轉化為穩(wěn)定的小型分子 ，并借此將其移除。臟污的厚度只允許達到 幾百納米 ，因為等離子的清除速度僅能夠達到每次幾 nm。脂肪含有諸如鋰化合物之類的成分。僅能夠除去其有機成分 。這一點同樣適用于指紋。故此，建議戴手套。
2.還原氧化物
金屬氧化物會和工藝氣體發(fā)生化學反應。作為工藝氣體，使用了氫氣和氬氣或氮氣的混合物。等離子體射流的熱效應可能會導致進一步的氧化。故此建議在惰性氣體環(huán)境下進行處理。
塑料的等離子處理:
進行常壓等離子處理的時候，等離子清洗不得脫離于等離子活化。作為工藝氣體 ，通常使用干燥和不含油的壓縮空氣。該原理和金屬的等離子清洗是*的。
玻璃和陶瓷的等離子處理：
清洗玻璃和陶瓷的方法和清洗金屬是一樣的。作為清洗玻璃的工藝氣體 ，通常使用壓縮空氣。一般而言，大多用 壓縮空氣 進行 清洗 。作為重要參數，此處必須對距離、速度以及反復處理（是多次進行處理）加以考慮。
等離子表面處理設備處理速度可達到多少？
較之于活化工藝，清洗速度可達每秒幾 cm。有效清洗需對表面進行升溫，只有借助較低的速度才能達到這一目的。
等離子表面處理設備PCB層壓/防焊/絲印/補強在常壓等離子體技術中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應：等離子表面處理設備是通過等離子射流中所含的活性粒子進行活化和精密清洗。此外，借助經壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數，會對處理結果造成不同程度的影響。
