玻璃超快激光切割機
產(chǎn)品應(yīng)用
適用于藍寶石、光學(xué)玻璃等脆性材料以及熱敏感的高分子無機材 料,主要用在手機蓋板和光學(xué)鏡頭外形、指紋識別芯片、液晶面板、 無機材料的新型微細電子電路的切割和微細鉆孔。
玻璃超快激光切割機
產(chǎn)品優(yōu)勢
1. 切割邊緣品質(zhì)好,斷面無錐度以及靜壓強度高等特點。
2. 采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工無熱傳導(dǎo),適于任意 有機&無機材料的高速切割與鉆孔,小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。
3. CCD視覺定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平臺精度 ≤±3μm.
4. 支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角 邊、影像特征點等。
5. 切割速度快,大幅提高產(chǎn)能,設(shè)備無需任何耗材,使用成本優(yōu) 勢明顯