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PCB激光分板機

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面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱深圳市光大激光科技股份有限公司
品牌
型號
所在地深圳市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間 2019-04-15
訪問次數(shù)1410

產(chǎn)品標簽:

激光分板機激光儀器 PCB激光分板機

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公司介紹主營產(chǎn)品

光大激光于2003年在深圳成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的國家ji*及深圳市軟件企業(yè)，下屬光大智能和光大軟件兩家公司。

公司主要生產(chǎn)激光設(shè)備和自動化設(shè)備2個系列200余種產(chǎn)品。其中，激光設(shè)備包括激光切割、焊接、打標等設(shè)備，激光和自動化設(shè)備主要應(yīng)用于消費電子、新能源、鈑金及汽車等行業(yè)。公司通過化的批量采購，在來料、生產(chǎn)過程、整機及出貨等各個環(huán)節(jié)嚴格把關(guān)，確保出貨產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，可為客戶提供一站式的智能制造及激光應(yīng)用解決方案。

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激光儀器

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產(chǎn)地	國產(chǎn)

PCB激光分板機
機型特點：
1.采用高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導致導電引起的電路失效；
3.可對貼裝完成的PCB板直接分板；分板無接觸，無應(yīng)力；
4.高精密兩軸工作平臺，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動定位，自動校正；
6.加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)。

PCB激光分板機產(chǎn)品信息

PCB激光分板機

PCB激光分板ji 機型特點：

1.采用高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導致導電引起的電路失效；
3.可對貼裝完成的PCB板直接分板；分板無接觸，無應(yīng)力；
4.高精密兩軸工作平臺，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動定位，自動校正；
6.加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)。

PCB激光分板ji 適用行業(yè) ：

適用于PCB電路板的精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、
普通光板的分板等。

PCB激光分板機

PCB激光分板ji 技術(shù)性能指標：

技術(shù)性能指標：
項目名稱 ▼		技術(shù)參數(shù) ▼
機器型號		GD-PCBC 6050
加工幅面		600*500mm（可根據(jù)客戶要求訂制）
定位精度		±0.02mm
重復(fù)定位精度		±0.001mm
XY平臺大運行速度		30m/min
整機耗電功率		<8KW
整機重量		700kg
整機尺寸(LWH)		220013001500mm
		(以上參數(shù)僅供參考）