皮秒激光打標(biāo)機
產(chǎn)品優(yōu)點
• 采用了高可靠性的微型種子源
• 具有超高峰值功率
• 具有超短脈寬
• 激光脈寬小于10皮秒
皮秒激光打標(biāo)機
系列概述
瑞標(biāo)生產(chǎn)的激光打標(biāo)機主要專門針對微細加工市場而推出。整個系統(tǒng)基于主振蕩功率放大結(jié)構(gòu),you的種子源確保激光器的高可靠性,激光器便于集成,維護成本低,能提供高能量激光脈沖且激光脈寬小于10皮秒,優(yōu)化的Burst Mode功能,可實現(xiàn)脈沖串編輯功能,以實現(xiàn)更多工藝選擇,是高精密快速加工的選擇。現(xiàn)在的精細加工通常針對的微米級別的加工需要,如一些孔和槽,同時還需要避免在加工的過程中對周邊材料造成熱損傷。也就是說在加工的時候,不僅需要獲得精細、干凈的切口,同時熱影響也要小。目前市場上很多激光打標(biāo)機技術(shù)的不成熟,往往需要付出高額的成本,同時在性能上面也無法有效滿足加工需要,缺乏許多生產(chǎn)環(huán)境中實際應(yīng)用的實踐參數(shù)。瑞標(biāo)公司通過多年技術(shù)積累和研究,xin研發(fā)的激光打標(biāo)機,幾乎沒有熱影響區(qū),同時適用范圍廣等特點,在科技日益發(fā)展的今天,人們的加工生產(chǎn)也發(fā)生了很大的變化,日益發(fā)展的*不斷在為現(xiàn)在加工制造注入了新動力,特別是近幾年來隨著激光打標(biāo)機技術(shù)的逐漸成熟,激光打標(biāo)機在現(xiàn)在加工生產(chǎn)中的應(yīng)用也更加深入,豐富多樣的加工 | |
工藝更是為現(xiàn)在加工提供了更多創(chuàng)意。在激光打標(biāo)機技術(shù)不斷發(fā)展的今天,激光打標(biāo)機也在不斷邁向新的臺階,從以前的納秒逐漸開始向現(xiàn)在的皮秒、飛秒邁進。激光打標(biāo)機技術(shù)的興起,更是為現(xiàn)在的微加工行業(yè)提供了可靠的解決方案,其*的加工特點,在現(xiàn)在微加工行業(yè)的眾多方面應(yīng)用廣泛。 激光打標(biāo)機,是利用激光光子直接破壞目標(biāo)材料的結(jié)合鍵,這相對來說是一個“冷”加工的過程,因此幾乎沒有熱影響區(qū),另外在整個的加工過程中非常的干凈,所以也不會產(chǎn)生重鑄材料,所以在后期的時候也不需要做一些處理。如現(xiàn)在的激光打標(biāo)機、皮秒激光切割機,在現(xiàn)在精細加工領(lǐng)域的眾多方面應(yīng)用廣泛,*的性能特點,更是為現(xiàn)在精細加工行業(yè)再添動力。 應(yīng)用行業(yè)皮秒激光作為超短脈沖激光的典型代表,具有超短脈寬、超高峰值功率的特點,其加工對象廣泛,尤其適合加工藍寶石、玻璃、陶瓷等脆性材料和熱敏性材料,因此適合于電子產(chǎn)業(yè)微細加工行業(yè)應(yīng)用。近兩年皮秒加工設(shè)備需求迅速提升,主要原因是從去年開始的指紋識別模組在手機上的應(yīng)用帶動了設(shè)備皮秒激光的采購。指紋模組涉及到激光加工的環(huán)節(jié)有:①晶圓劃片、②芯片切割、③蓋板切割、④FPC軟板外形切割鉆孔、⑤激光打標(biāo)等。其中主要是藍寶石/玻璃蓋板和IC芯片的加工。蘋果6從2015年開始正式使用指紋識別同時帶動了一批國產(chǎn)品牌的普及,目前指紋識別滲透率不足50%,因此用于加工指紋識別模組的皮秒機仍有較大發(fā)展空間。同時,皮秒機還可以應(yīng)用于PCB鉆孔、晶圓劃片切割等,應(yīng)用領(lǐng)域在不斷拓寬。尤其是隨著未來手機中藍寶石和陶瓷等高附加值脆性材料的應(yīng)用,皮秒激光加工設(shè)備將成為3C自動化設(shè)備中重要的組成部分。我們認為在3C自動化加工設(shè)備領(lǐng)域,皮秒激光未來或?qū)缪輳V泛而深刻的角色。 |