熱封標簽封口膜撕裂線鐳射切割打孔機
飲料瓶的熱封包裝膜在熱收縮貼合瓶身的過程中是需要透氣孔來防止薄膜破裂。
飲料瓶熱封標簽?zāi)型（回型）易撕線，在熱封標簽?zāi)ず惋嬃掀科可硎湛s貼合的過程中，熱封標簽的上的易撕線小孔會受外力影響而拉伸，所以易撕線小孔在標刻的過程中要做到精準控制。易撕線小孔的孔徑大小與深淺要根據(jù)收縮拉力的大小進行嚴格計算，這樣才能避免之后的收縮過程中不會破裂。
一、熱封標簽封口膜撕裂線鐳射切割打孔機設(shè)備描述
隨著激光應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，激光對薄膜包裝行業(yè)應(yīng)用也得到進一步提升，激光加工成為了PE、PVC、PET薄膜加工行業(yè)新的工藝標準。武漢三工激光是國內(nèi)對薄膜包裝行業(yè)提出激光代替機械加工工藝的企業(yè)，專為薄膜易撕線、定量透氣孔設(shè)計，打標速度快，設(shè)備易操作，性能穩(wěn)定，使用壽命長等。SCM-55集合了激光技術(shù)、光學技術(shù)、精密機械、電子技術(shù)、計算機軟件技術(shù)以及制冷等學科于一體的高科技產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的機械齒輪壓孔相比速度更快，孔徑孔距大小可調(diào)更加均勻，可實現(xiàn)任意方向、形狀，多條易撕線標刻。
二、設(shè)備優(yōu)點
1、速度快
設(shè)備在線飛行標刻易撕線大速度280-300m/min（根據(jù)工藝而定）
2、加工幅面大
可在幅面300×300mm范圍內(nèi)實現(xiàn)標刻、切割任意圖形
3、穩(wěn)定性好
設(shè)備采用全封閉光路、*CO2射頻激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴束聚焦系統(tǒng)、嚴格多重保護控制設(shè)計（電網(wǎng)電壓欠壓保護，工作電流過流保護，冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護），保證設(shè)備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機智能控制，實現(xiàn)24小時連續(xù)穩(wěn)定可靠運轉(zhuǎn)。
4、操作簡單
控制軟件，實現(xiàn)任意形狀標刻
5、設(shè)備小巧
設(shè)備占地約為1.5m2，減少空間占用
6、高精度傳感器
旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國產(chǎn)） 精準檢測流水線速度
RGB傳感器(日本進口) 精確高速定位飛行打標位置
三、適用材料
PE、PVC、PET等各種薄膜材質(zhì)
四、適用行業(yè)
飲料、食品、種子糧油等行業(yè)的薄膜軟包激光打孔。
激光打孔機打孔方式優(yōu)勢如下：
1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周圍沒有毛邊和毛刺，更加均勻；
2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；
3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率；
激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數(shù)量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機或者復(fù)卷機上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。
