賽斐爾激光為陶瓷電路基片行業(yè)開發(fā)研制的一系列設(shè)備，主要用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片的劃片、切割和打孔加工。

四頭陶瓷激光劃片?特點
    (1) 采用*品牌的*激光器，結(jié)合賽斐爾設(shè)計的特殊光路整形傳輸聚焦系統(tǒng)，激光輸出能量穩(wěn)定，光斑直徑小，光束質(zhì)量高；

    (2) 采用進口高精度直線電機工作臺，光柵尺反饋系統(tǒng)，滿足陶瓷加工高速高精度的生產(chǎn)要求，并可保證*使用精度不下降，并定制負(fù)壓吸附平臺，基片放置無位移；

    (3) 賽斐爾針對陶瓷加工特點，專門設(shè)計開發(fā)的陶瓷劃片軟件，具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導(dǎo)入，加工路徑自動優(yōu)化，自動添加引導(dǎo)線等功能，操作簡單方便

    (4) 根據(jù)用戶生產(chǎn)效率要求，可配套單頭、雙頭或四頭加工系統(tǒng)，實現(xiàn)多束激光同時加工的功能；

    (5) 針對已印有電路或金屬化的陶瓷基片，配套進口全智能高精度視覺定位系統(tǒng)，實現(xiàn)高精度自動定位；

    (6) 全密封工作空間可配門控開關(guān)，并配套抽風(fēng)除塵裝置，無粉塵污染，全套系統(tǒng)可實現(xiàn)即買即用；

    (7) 賽斐爾激光為國內(nèi)早進入陶瓷基片行業(yè)的激光企業(yè)，針對氧化鋁和氮化鋁陶瓷劃片、切割、打孔的加工，積累了豐富的經(jīng)驗，可為用戶提供全套的加工工藝解決方案。
 

四頭陶瓷激光劃片?技術(shù)參數(shù)

   (1) 加工線寬：≤0.06mm

   (2) 劃線深度：40%-70%（基片厚度）

   (3) 切割深度：≤3mm

   (4) 劃片速度：60-150mm/s（氧化鋁）

                             40-120mm/s（氮化鋁）

   (5) 切割速度：1-100mm/s (氧化鋁）