激光陶瓷劃片機簡介

賽斐爾激光為陶瓷電路基片行業(yè)開發(fā)研制的一系列設備，主要用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片的劃片、切割和打孔加工。

    本機是一款陶瓷電路基片上精密劃片和切割的機型，也可用于其他非金屬材料的切割和打孔。采用專裝進口激光器；采用特殊光路設計，滾滾輸能力穩(wěn)定=圓偏振性好；可單光路激光輸出，也可分雙光路激光輸出，生產效率提高一倍，操作簡便；全密封工作空間，陪抽風除塵裝置，無粉塵污染；負壓吸附工作系版設計。可根據加工精度要求選配不同的加工平臺。

激光陶瓷劃片機特點

  (1) 采用*品牌的*激光器，結合賽斐爾設計的特殊光路整形傳輸聚焦系統(tǒng)，激光輸出能量穩(wěn)定，光斑直徑小，光束質量高；

  (2) 采用進口高精度直線電機工作臺，光柵尺反饋系統(tǒng)，滿足陶瓷加工高速高精度的生產要求，并可保證*使用精度不下降，并定制負壓吸附平臺，基片放置無位移；

  (3) 賽斐爾針對陶瓷加工特點，專門設計開發(fā)的陶瓷劃片軟件，具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導入，加工路徑自動優(yōu)化，自動添加引導線等功能，操作簡單方便；

  (4) 根據用戶生產效率要求，可配套單頭、雙頭或四頭加工系統(tǒng)，實現多束激光同時加工的功能；

  (5) 針對已印有電路或金屬化的陶瓷基片，配套進口全智能高精度視覺定位系統(tǒng)，實現高精度自動定位；