激光陶瓷劃片機(jī)簡介

賽斐爾激光為陶瓷電路基片行業(yè)開發(fā)研制的一系列設(shè)備，主要用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片的劃片、切割和打孔加工。

    本機(jī)是一款陶瓷電路基片上精密劃片和切割的機(jī)型，也可用于其他非金屬材料的切割和打孔。采用專裝進(jìn)口激光器；采用特殊光路設(shè)計(jì)，滾滾輸能力穩(wěn)定=圓偏振性好；可單光路激光輸出，也可分雙光路激光輸出，生產(chǎn)效率提高一倍，操作簡便；全密封工作空間，陪抽風(fēng)除塵裝置，無粉塵污染；負(fù)壓吸附工作系版設(shè)計(jì)。可根據(jù)加工精度要求選配不同的加工平臺(tái)。

激光陶瓷劃片機(jī)特點(diǎn)

  (1) 采用*品牌的*激光器，結(jié)合賽斐爾設(shè)計(jì)的特殊光路整形傳輸聚焦系統(tǒng)，激光輸出能量穩(wěn)定，光斑直徑小，光束質(zhì)量高；

  (2) 采用進(jìn)口高精度直線電機(jī)工作臺(tái)，光柵尺反饋系統(tǒng)，滿足陶瓷加工高速高精度的生產(chǎn)要求，并可保證*使用精度不下降，并定制負(fù)壓吸附平臺(tái)，基片放置無位移；

  (3) 賽斐爾針對(duì)陶瓷加工特點(diǎn)，專門設(shè)計(jì)開發(fā)的陶瓷劃片軟件，具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導(dǎo)入，加工路徑自動(dòng)優(yōu)化，自動(dòng)添加引導(dǎo)線等功能，操作簡單方便；

  (4) 根據(jù)用戶生產(chǎn)效率要求，可配套單頭、雙頭或四頭加工系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)多束激光同時(shí)加工的功能；

  (5) 針對(duì)已印有電路或金屬化的陶瓷基片，配套進(jìn)口全智能高精度視覺定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度自動(dòng)定位；