產(chǎn)品用途及材料：用來研磨半導(dǎo)體相關(guān)材料的半導(dǎo)體晶圓平面研磨床，其以藍寶石基板、SiC基板和陶瓷等硬脆性材料為主。
產(chǎn)品特點：
1.具有以往所沒有的優(yōu)異機械剛性。
2.具有高剛性，可抑制加工中的負面因子，同時兼具高效率和低損壞姓。
3.具有高剛性，可擴增工作臺的直徑，亦可用于6吋晶圓的批量加工。
4.透過非接觸式的厚度檢測來測量加工品輪廓，亦能以高可靠度支援批量加工。
5.以*砂輪進行無打磨加工，維持穩(wěn)定的質(zhì)量，并降低停機時間。
6.拋光用貼付板的自動搬送系統(tǒng)。
7.加工程序能以配方管理執(zhí)行簡單操作。
