切片在整個(gè)LTCC工藝流程中是首道工序,是生陶瓷片在流延之后,將生瓷帶卷切成所需尺寸大小的生瓷片過程,是整個(gè)工藝過程中*的設(shè)備,其高效快捷的切片機(jī)構(gòu)可以提高整條生產(chǎn)線的自動(dòng)化程度,同時(shí)也可以大大提高生產(chǎn)效率,其性能達(dá)到*水平。切片機(jī)用途十分廣闊,不僅用于LTCC的生產(chǎn)中,同時(shí)也適用于多層陶瓷電容器(MLCC)以及各種陶瓷基座封裝類器件中的切片。
- 技術(shù)功能指標(biāo)
- 生瓷料卷寬度: (203±0.5)mm
- 卷料內(nèi)徑: 153mm
- 切割生瓷片長度: (203±0.5)mm
- 卷料外徑: 260mm
- 切片周期: 20s/片
- 切片精度: ±0.5mm
- 生瓷帶厚度: 0.1~0.3mm
- 背膜厚度: 0.05~0.1mm
- 背膜種類: PET膜