?生磁帶打孔機(jī)主要完成生瓷帶通孔、定位孔和腔體的成型,是LTCC和HTCC多層基板制
造的關(guān)鍵設(shè)備,已成功用于集成電路組裝、多芯片模塊、MEMS、各種片式元件(如電
感、電容、變壓器)等。應(yīng)用領(lǐng)域涉及移動通信、汽車電子等等。
主要性能指標(biāo):
生瓷帶打孔機(jī)采用機(jī)械式?jīng)_孔方式;
生瓷帶厚度:≤0.5mm
生瓷帶規(guī)格:6英寸/8英寸
沖孔速度:1200個/min;
沖孔精度:±10μm;
zui小孔徑:∅0.1mm;
全自動上下料,可安裝多個沖孔單元;
采用CCD系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)沖孔單元的自動定心和反沖圖形的定位;
滿足無框和有框2種工藝;
可接受DXF格式圖形文件;
廢料處理方式:間歇吸/連續(xù)吸
設(shè)備操作界面友好,方便易用,具有多個產(chǎn)品系列(DKJ-08DDKJ-14ADKJ-08)。
設(shè)備可根據(jù)客戶需要,接受定制。