HL205焊條 含銀5%銀焊條L205銀焊材 5%銀銅磷釬料銀焊片(即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏)系列主要有:2%銀焊片(即國(guó)標(biāo)HL209銀焊片);5%銀焊片(HL205銀焊片);15%銀焊片(HL204銀焊片);18%銀焊片(德標(biāo)+00Degassa1876銀焊片);25%銀焊片(HL302銀焊片);30%銀焊片(德標(biāo)L-Ag30cd銀焊片);35%銀焊片(Bag-2銀焊片);40%銀焊片(Bag-28銀焊片);45%銀焊片(HL303銀焊片);50%銀焊片(HL324銀焊片);56%銀焊片(Bag-7銀焊片);60%銀焊片;65%銀焊片70%銀焊片;72%銀焊片(HL308銀焊片);85%銀焊片等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應(yīng)用于機(jī)電、電子、家電、五金、汽配等行業(yè)。
HL209,含銀2%,等同于美標(biāo)AWS BCuP-6、國(guó)標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動(dòng)性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。
HL205,含銀5%,等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國(guó)標(biāo)BCu88PAg及L205,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。
HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53 Zn余量
820 用途:主要用于鋼及鋼合金,鋼及硬質(zhì)合金。
HL204,含銀15% HAg-15B,含銀15%,等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國(guó)標(biāo)BCu80AgP及L204,具有接頭塑性好,導(dǎo)電性提高,特別適用間隙不均場(chǎng)合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。
HAG-18BSn,含銀18%,是銀、銅、鋅、錫合金,熔化范圍稍高,潤(rùn)濕性和填充性良好,價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。
HAG-20BCd,含銀20%,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔化范圍適中,潤(rùn)濕性和填充性好,價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料,熔點(diǎn)620-760攝氏度。
HL302,含銀25%, H等同于國(guó)標(biāo)BAg25CuZn及L302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤(rùn)濕性和填充性,但熔點(diǎn)稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。
HAG-25BSn,含銀25%,等同于美標(biāo)AWS BAg-37,是銀、銅、鋅、錫合金,熔點(diǎn)低于HAg-25B,提高了潤(rùn)濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。
HAG-25BCd,含銀25%,等同于美標(biāo)AWS BAg-27、國(guó)標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點(diǎn)605-720攝氏度。
HAG-30B,含銀30%,等同于美標(biāo)AWS BAg-20,國(guó)標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金,熔點(diǎn)稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。
HAG-30BCd,含銀30%,等同于美標(biāo)AWS BAg-2a、國(guó)標(biāo)BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點(diǎn)較30B更低,流動(dòng)性更好,可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)620-690攝氏度。
HL314, Ag銀焊片(即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏)系列主要有:2%銀焊片(即國(guó)標(biāo)HL209銀焊片);5%銀焊片(HL205銀焊片);15%銀焊片(HL204銀焊片);18%銀焊片(德標(biāo)+00Degassa1876銀焊片);25%銀焊片(HL302銀焊片);30%銀焊片(德標(biāo)L-Ag30cd銀焊片);35%銀焊片(Bag-2銀焊片);40%銀焊片(Bag-28銀焊片);45%銀焊片(HL303銀焊片);50%銀焊片(HL324銀焊片);56%銀焊片(Bag-7銀焊片);60%銀焊片;65%銀焊片70%銀焊片;72%銀焊片(HL308銀焊片);85%銀焊片等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應(yīng)用于機(jī)電、電子、家電、五金、汽配等行業(yè)。
HL209,含銀2%,等同于美標(biāo)AWS BCuP-6、國(guó)標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動(dòng)性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。
HL205,含銀5%,等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國(guó)標(biāo)BCu88PAg及L205,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。