產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：該設(shè)備由CCD視覺(jué)系統(tǒng)、激光掃描切割系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、防震抗干擾系統(tǒng)、煙霧凈化系統(tǒng)、安全防護(hù)系統(tǒng)和軟件控制系統(tǒng)等七大部分組成，設(shè)計(jì)理念*，集眾多現(xiàn)代化科學(xué)技術(shù)于一體；該設(shè)備切割范圍大、精度高、速度快；全自動(dòng)化控制、操作簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠；節(jié)能、環(huán)保、無(wú)污染；模塊結(jié)構(gòu)、互換性好，靈活性高，維護(hù)方便，可對(duì)柔性線路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割而無(wú)需模具或保護(hù)板固定。通過(guò)利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精確的加工結(jié)果。
1、簡(jiǎn)單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡(jiǎn)單方便。
2、可與產(chǎn)線集成：可依據(jù)生產(chǎn)要求搭載的上下料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的全自動(dòng)化，大幅提高生產(chǎn)效率，是專(zhuān)為FPC加工量身打造的設(shè)備。
3、可加工任何圖形：切割不同厚度和不同材料，可進(jìn)行分層處理并同步完成；優(yōu)化的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，保證高光束質(zhì)量，減小聚焦光斑大小，確保加工精度。
4、采用高性能紫外激光器：有波長(zhǎng)短、光束質(zhì)量高、峰值功率高等特性。因紫外光是通過(guò)分解、汽化而不是用融化實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的加工，所以加工后幾乎無(wú)毛刺、熱效應(yīng)小、無(wú)分層，切割效果精密、光滑、側(cè)壁陡直。
5、可切割各種基底材料，如：硅片，陶瓷，玻璃等。
應(yīng)用領(lǐng)域：
（1）PFC外型切割加工：分塊，分層、塊或選擇區(qū)域切割并直接成型的功能讓你隨心所欲，自由切割。底部和側(cè)壁結(jié)合處邊界清晰，呈現(xiàn)*品質(zhì)，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割。
（2）FPC覆蓋膜切割加工：所切割的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠，有效解決了用模具等機(jī)械加工在窗口附近存在毛刺和溢膠的問(wèn)題，從而提高了產(chǎn)品品質(zhì)，提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
（3）FR4補(bǔ)強(qiáng)、PI補(bǔ)強(qiáng)切割加工：所切割的補(bǔ)強(qiáng)板輪廓邊緣齊整圓順，光滑無(wú)毛刺。
（4）防輻射屏蔽膜切割加工：所切割的屏蔽膜輪廓邊緣整齊、光滑。
（5）FPC/PCB輪廓切割、鉆孔加工。
（6）PCB去銅加工：去除PCB板上任意位置的任意大小區(qū)域的銅。比如因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤將兩個(gè)本不應(yīng)該連接的區(qū)域連接上，此時(shí)可以通過(guò)此功能將連接處的銅去除，從而分開(kāi)這兩個(gè)區(qū)域，挽救此PCB板。
FPC外型切割,分塊、分層、塊或選擇區(qū)域切割并直接成型的功能讓你隨心所悅，自由切割。底部和側(cè)壁結(jié)合處邊界清晰，呈現(xiàn)*的品質(zhì)，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割。主要針對(duì)fpc柔性線路板及pcb電路板的分板，輪廓切割，開(kāi)孔，去銅，主要消費(fèi)性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手表、筆記本電腦、TFT-LCD等。
注：FPC紫外激光切割機(jī)OZQ-FBQ-1/PCB紫外激光切割機(jī)產(chǎn)品具體價(jià)格及信息請(qǐng)咨詢(xún)深圳市奧瑞那激光設(shè)備有限公司！
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：
