桌面型 VLS2.30 是一個(gè)小巧經(jīng)濟(jì)的平臺，專門作為激光材料加工業(yè)務(wù)的入門級激光機(jī)器。 VLS2.30 非常適合原型開發(fā)和按需生產(chǎn)，還提供了一臺功能強(qiáng)大的輔助機(jī)器來處理生產(chǎn)溢出。 VLS2.30 提供了 16" x 12" x 4"、768 in3（406 x 305 x 102 mm、12,585 cm3）的材料加工區(qū)，可以配備功率在 10-30 瓦范圍內(nèi)的 3 個(gè)激光盒之一。 VLS2.30 標(biāo)配了 Laser Interface+，還可采用其他許多選項(xiàng)來提高您的激光加工能力。 所有 Universal 激光平臺都使用可互換組件，支持您調(diào)整系統(tǒng)來滿足具體需求。
 

激光切割機(jī)和等離子切割的差距主要是兩者在切割厚度和運(yùn)行成本兩個(gè)方面：
    總得來說，等離子切割表面粗糙，切割厚板有優(yōu)勢，而且價(jià)格低廉，激光切割切割面光滑，等離子較粗糙，需派人修毛刺的。激光切割可以切割3MM以上重板，等離子能切割8MM以上重板。激光切割表面光滑，補(bǔ)償小精度比較高，貴一點(diǎn)。成本方面等離子較激光便宜大概1/3左右。精細(xì)等離子的切割面比激光的都細(xì)，尤其是日本的設(shè)備，等離子的缺點(diǎn)就是割縫寬，大概在3MM。等離子的zui重要部件就是電源了，相當(dāng)于激光切割機(jī)的激光器。
    等離子切割機(jī)是一種新型的熱切割設(shè)備，它的工作原理是以壓縮空氣為工作氣體，以高溫高速的等離子弧為熱源、 將被切割的金屬局部熔化、并同時(shí)用高速氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。等離子切割機(jī)可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，不僅切割速度快、切縫狹窄、切口平整、熱影響區(qū)小，工件變形度低、操作簡單，而且具有顯著的節(jié)能效果。 等離子切割機(jī)適用于各種機(jī)械、金屬結(jié)構(gòu)的制造、安裝和維修，作中、薄板材的切斷、開孔、挖補(bǔ)、開坡口等切割加工。等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化（和蒸發(fā)），并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。等離子切割機(jī)廣泛運(yùn)用于汽車、機(jī)車、壓力容器、化工機(jī)械、核工業(yè)、通用機(jī)械、工程機(jī)械、鋼結(jié)構(gòu)等各行各業(yè)！ 等離子切割機(jī)是一種熱切割設(shè)備，主要的工作原理是壓縮空氣為主體，以高溫高速的等離子弧為熱源、 將被切割的金屬局部熔化、并同時(shí)用高速氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。等離子切割機(jī)可以切割不銹鋼、鐵、鋁、銅等各種金屬材料，而且切割速度快，切縫窄、切口平整。等離子切割機(jī)一般用于機(jī)械、金屬結(jié)構(gòu)的構(gòu)造、安裝和維護(hù)中。
    激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面，在極短時(shí)間內(nèi)將材料加熱到幾千*萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達(dá)到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，激光刀頭的機(jī)械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機(jī)械應(yīng)力，無剪切毛刺；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面；數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經(jīng)濟(jì)省時(shí)。激光切割機(jī)是利用高功率高密度的激光光束掃描材料的表面，在很短的時(shí)間內(nèi)就可以將材料加熱到幾千甚*萬攝氏度，可以使材料融化或者汽化，再用高壓氣體將熔化或者其他物質(zhì)從切縫中吹走。激光切割運(yùn)用看不見的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，激光切割速度快、切口平滑，一般是不需要后期加工的，切割受熱影響較小，板材變形小。