立式減薄機(jī)主要特點(diǎn)：
1、吸盤根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據(jù)客戶需求定制，直徑320-600mm。。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸，驅(qū)動方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速可以根據(jù)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。
3、砂輪進(jìn)給模式分三段設(shè)置，能更方便地設(shè)置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果，
4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以連續(xù)工作，不需要每次都要對刀。
5、本機(jī)采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件，驅(qū)動方式是伺服驅(qū)動，可根據(jù)不同材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅(qū)動模式而相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速，也就是砂輪的進(jìn)刀速度，速度0.001-5mm/min可調(diào)，控制進(jìn)給精度由高分辨率光柵尺檢測。
6、本機(jī)采用*的中國臺灣品牌PLC和觸摸屏，自動化程度高，實(shí)現(xiàn)人機(jī)對話，操作簡單一目了然。
7、設(shè)備可檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
2.減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度zui高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度zui高可減薄250微米。
主要技術(shù)參數(shù)：
吸盤盤規(guī)格 | Φ320~Φ600 | 主電機(jī) | 2.2KW/ 0~280RPM | 光柵控制系統(tǒng) | 分辨率0.001mm |
砂輪規(guī)格 | Φ150~Φ310 | 砂輪進(jìn)給伺服電機(jī) | 750W | 磨輪重復(fù)定位精度 | 3um |
減薄工件厚度b | 0.08mm≤b≤50mm | 高速旋轉(zhuǎn)主軸 | 4.5KW/ 3000~8000RPM | 工作工位
| 依據(jù)產(chǎn)品而定 |
減薄平行度 | ±2um（50x50） | 砂泵電機(jī)/冷卻電機(jī) | AB-100 250W | 設(shè)備外形尺寸 | 1150x200x1750mm（長x寬x高） |
研磨工件理想規(guī)格 | Φ50 |
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| 設(shè)備質(zhì)量 | 700kg |
