Beck 20-2704-21
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可通過(guò)一個(gè)實(shí)際例子說(shuō)明某些功耗系數(shù)。如上所述，這些4-20mA環(huán)路通過(guò)一個(gè)負(fù)載電阻端接，阻值可高達(dá)1KΩ。當(dāng)將24mA驅(qū)動(dòng)至1KΩ負(fù)載時(shí)，輸出電壓至少應(yīng)為24 V，以提供足夠的順從電壓。這并未包括驅(qū)動(dòng)器件的任何裕量，甚至未考慮到電源調(diào)節(jié)。假設(shè)驅(qū)動(dòng)器件具有2V裕量，則電源電壓zui低約為26V。為了說(shuō)明這對(duì)內(nèi)部芯片溫度的影響，我們以AD5422器件為例。AD5422是單通道16位DAC，具有適合工業(yè)控制應(yīng)用的可編程電流和電壓輸出范圍。
假設(shè)電流輸出(如0mA~24mA)驅(qū)動(dòng)至短路或空載，則所有功率都在模塊內(nèi)損耗。這種情況下，僅負(fù)載總功耗就是26V的電源電壓乘以24mA的滿量程輸出電流，約為624mW。由于IC器件會(huì)感受到所有這些功率，因此必須考慮芯片上消耗這些電能而產(chǎn)生的熱效應(yīng)。所以首要問(wèn)題是如何限制器件自熱，而要改善熱保護(hù)，一個(gè)常用方法是在芯片底部添加裸露焊盤(pán)。
裸露焊盤(pán)技術(shù)
裸露焊盤(pán)可提供低熱阻路徑，從而便于PCB散熱。這一阻性路徑將帶走器件的大部分熱量，因此可以有效充當(dāng)集成電路的散熱器，如圖3所示。
圖3 裸露焊盤(pán)及散熱通孔影響
6ES7332-7ND02-0AB0 模擬量輸出模塊(4路，15位精度)
6ES7334-0KE00-0AB0 模擬量輸入(4路RTD)/模擬量輸出（2路）
6ES7334-0CE01-0AA0 模擬量輸入(4路)/模擬量輸出（2路）
附件
6ES7365-0BA01-0AA0 IM365接口模塊
6ES7360-3AA01-0AA0 IM360接口模塊
6ES7361-3CA01-0AA0 IM361接口模塊
6ES7368-3BB01-0AA0 連接電纜 (1米)
6ES7368-3BC51-0AA0 連接電纜 (2.5米)
6ES7368-3BF01-0AA0 連接電纜 (5米)
6ES7368-3CB01-0AA0 連接電纜 (10米)
6ES7390-1AE80-0AA0 導(dǎo)軌(480mm)
6ES7390-1AF30-0AA0 導(dǎo)軌(530mm)
6ES7390-1AJ30-0AA0 導(dǎo)軌(830mm)
IC693ADC311 IC693ALG220 IC693ALG220
IC693ALG221 IC693ALG222 IC693ALG223
IC693ALG390 IC693ALG391 IC693ALG392
IC693ALG442 IC693APU300 IC693APU301
IC693APU302 IC693APU305 IC693BEM320
IC693BEM321 IC693BEM331 IC693CBK001
IC693CBK002 IC693CBK003 IC693CBK004
IC693CBL300 IC693CBL301 IC693CBL302
IC693CBL303 IC693CBL304 IC693CBL305
IC693CBL311 IC693CBL312 IC693CBL313
IC693CBL316 IC693CBL319 IC693CBL324
IC693CBL325 IC693CBL327 IC693CBL328
IC693CBL329 IC693CBL330 IC693CBL331
IC693CBL332 IC693CBL333 IC693CBL334
